很顯然，全面屏已經成了手機發展新趨勢，並且自從深天馬在臺北電腦展亮出了18:9的全面屏之後，很多業界人士判斷全面屏的普及將比預想更快，很可能在今年下半年就會出現一大波全面屏千元機。
其實除了全面屏，防水也是手機發展的一個大趨勢，目前市面上除了三星、索尼等幾家手機品牌在防水方面做得比較出色外，其它手機還不行，不僅國產手機不行，蘋果手機在這方面也遠遠落後三星。
而要做到手機防水，最重要的就是減少手機開孔，去掉3.5mm耳機孔就是第一步，iPhone7系列正是因為去掉了手機孔而讓手機擁有了初步防水功能，小米6同樣如此，那麼還有那些手機孔是手機廠商欲除之而後快的呢？
一、Home鍵
三星S8寧肯遭受吐槽，也要把指紋識別放在機身背部，可見它是多麼想去掉正面的Home鍵開孔。此外，螢幕下集成指紋識別技術也早已被展示，應該馬上就會普及，據說在iPhone 8和三星Note8上都可能會出現這種技術，如果連蘋果都放棄正面Home鍵開孔，那麼離實體開孔Home鍵消失也就不遠了。
二、SIM卡槽
SIM卡槽可能是手機廠商最想去除的一個開孔，去掉這個卡槽不但能夠節省大量手機空間，讓手機機身更纖薄，續航變得更持久，同時也可以節約手機制造成本，加強手機防塵防水功能，而且如今內置eSIM卡已經出現在一些智慧手錶等設備上，因此手機去除SIM卡在技術上幾乎沒有難題，現在只是時間問題。
三、充電口
充電口很大，而且當所有的開孔都不見了的時候，還有這樣一個開孔無疑會損壞手機的整體顏值，因此它也是手機廠商想去除的一個開孔，目前的解決方案就是無線充電，而且目前手機廠商在無線充電技術領域已經積累了很多經驗，未來所有手機實現無線充電是可能的。
四、聽筒
聽筒就像Home鍵一樣，是阻礙手機全面屏的一個開孔，因此聽筒的去除也是時間早晚問題，並且小米MIX已經成功去除了手機聽筒，其採用的懸臂梁壓電陶瓷導聲系統就非常不錯，雖然目前這種技術還不是非常完美，但隨著技術的進步，手機聽筒必然會消失。
總的來說，上面的幾種手機開孔消失只是時間問題，但是像揚聲器、攝像頭和閃光燈這幾個開孔暫時還沒有解決辦法，但是未來如果有需要，總有廠商會把它們幹掉的，現在的當務之急就是把充電口和SIM卡槽等幾個開孔去掉，這樣手機的防水性和顏值都將得到大大的提升，離真正的無孔手機也就更近了，期待嗎？