5月9號，美圖M8發佈了、錘子新品發佈會即將開始，而高通也為我們帶來了兩款為中端機提供高性能的晶片--高通驍龍660/630。兩款新品全部升級到了14nm LPP制程，分別用以取代驍龍653和驍龍626。
CPU與GPU性能提升
驍龍660採用了全新的Kryo260架構八核心CPU與Adreno512圖形處理器，相較於上一代提升了 20% 的 CPU 性能、以及 30% 的 GPU 性能。
驍龍630則配備了八核 Cortex-A53 CPU + Adreno 508 GPU ，CPU性能方面提升了10%，GPU提升了30%。
傳輸率翻倍
兩款處理器均配備了 X12 LTE 數據機，峰值下行速率可達 600Mbps 。此外，驍龍 660 還支持 2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，較驍龍 652 傳輸率翻倍、能耗降低了 60% 。
首搭 Hexagon 680 DSP
驍龍660移動平臺首次在驍龍600系列中採用了支援向量擴展（HVX）的高通 Hexagon 680 DSP，Hexagon680有著更低的功耗和更快的處理速度。
充電更快
驍龍660和驍龍630都支援高通最新的Quick Charge 4技術，QC4原生支援USB PD標準和Type-C介面，可以在15分鐘為0電量的手機充入50%的電池電量。
拍照更出色，支持雙攝
驍龍630和驍龍660還採用了Spectra 160 ISP，支援的圖像品質相對提升，使得實現了更自然、更穩定的拍攝，以及為雙攝的提供更好的支援。
據悉，驍龍660移動平臺現在已經出貨，驍龍630也將在本月底開始出貨。