在今年的高通驍龍835這個Soc上，用上最新的10nm制程技術，可是產能並不能滿足現有市場需求，並且在接連讓三星代工驍龍820/835兩代旗艦晶片之後，高通似乎不得不重回台積電的懷抱了。
報導稱，自2016年下半年以來，高通就在使用台積電分發的工具設計和研發7nm驍龍處理器平臺。值得一提的是，蘋果A11處理器的代工廠也從三星改為了台積電，這對於三星半導體來說很是不幸。
高通之所以選擇台積電也是被逼無奈的事情，報導稱三星的7nm工藝進程不順，目前已經啟動了8nm工藝的研發的，它不過是目前10nm工藝的小幅升級版，並不一定能滿足需求。
此外，報導顯示，高通下一代旗艦晶片的核心面積更好，性能則提升25%-30%，發佈時間可能是明年初。