最近一段時間的移動晶片市場似乎和我們之前認識的有些不一樣，以前每年就那麼一顆旗艦處理器，而現在，用上驍龍835的手機還沒幾款呢，有關驍龍836、驍龍845的消息就一個接一個來了。其實之前就有消息稱LG將會和高通聯合研發驍龍845，而今天又有外媒挖出驍龍845的相關資訊了。
今天外媒在LinkedIn上的高通工程師的個人介紹頁面中找到了驍龍845的配置，這位元工程師正在參與驍龍845的研發工作，所以還是有一定可信度的。
資訊顯示驍龍845的基帶支援LTE Cat.18，理論最高速率可達1.2Gbps，上傳速度則能夠達到150Mbps，採用10nm FinFET工藝製造，支援2x20MHz的載波聚合，很有可能就是之前高通提到過的X20基帶，高通表示X20正是為5G而生的，希望其能夠推動5G技術的發展。
並且在今年早些時候，部分廠商已經收到了X20基帶晶片的樣品，可能會在2018年商用，這也和驍龍845更新的時間相吻合。