IT之家6月16日消息 智慧手機製造商和晶片組製造商目前正在努力在2019年或2020年初帶來支援5G網路頻段頻段的晶片和基帶。目前，高通和Intel都在不斷發展支援5G網路的基帶，高通此前布的X50基帶就支持5G。此外，許多其他半導體製造商也會開發自己的5G基帶，華為就是其中之一。
華為無線解決方案部門的CMO Peter Zhou接受外媒Computerbase採訪時表示，海思正在研發5G基帶和支援該基帶的麒麟處理器，這款基帶相關成品會在2019年推出，而智慧手機會是率先支援該基帶的設備。
華為將在今年年底前推出麒麟970，明年將推出麒麟980，到2019年將推出麒麟990。因此預計麒麟990將是華為的第一款支援5G的處理器。