據悉，三名分別來自高分子科學與工程學院、全南大學、光州大學這三所韓國高校的研究人員開發出一種熱穩定的銀基導電3D列印線材。他們的研究剛剛發表在《Advanced Materials》雜誌上，可能會對集成電子元件的3D列印產生重要影響。
在電子製造業，通過最大化地減少導電填料的含量，導電3D列印有可能實現零件的輕鬆定制。在此次研究中，通過形成銀-有機複合物（SOC），韓國研究員開發出預導電填料的重量占比低於3%的3D列印線材。螯合劑的使用讓SOC具有熱穩定性（TS），即使在高溫下以及通過籠蔽效應進行3D列印，熱降解也最小化至0.91％（重量占比）。
此外，研究人員還直接設計了一個緊湊的擠出機，有一個短（3cm）加熱階段。它被用來製造基於TS-SOC的線材，以最大化地減少熱降解。另外，通過解除螯合反應以及表面的化學還原，直徑在70到90納米的銀納米顆粒（SNP）均勻地形成，並形成緻密的導電逾滲網路。最後，不僅獲得了最大為55.71 S cm-1的電特性，常規導電線材的噴嘴堵塞問題引起的內部短路也可以被克服。
這種基於TS-SOC的、具有熱穩定性的導電線材可以實現連續3D列印。通過使用最少的填料，這種方法是有成本有效的，並且讓用有機銀納米顆粒來生產定制的3D電極成為可能。