去年魅族已經跟高通達成和解，因此很多粉絲都盼望高通處理器能早日出現在魅族手機之中。不過現實情況卻有點讓人失望。據Digitimes報導，魅族PRO7將在7月發佈，並且將搭載聯發科的Helio X30晶片。
魅族Pro7被爆搭載Helio X30（圖片來自baidu）
資料顯示，Helio X30部件號MT 6799，10nm工藝，採用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz的A35核心，GPU為專門定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU，主頻為800MHz，支持4K屏、8GB RAM、UFS 2.1等。
當然媒體曝光了更多魅族Pro7本身的配置的資訊，魅族Pro 7配備了5.5英寸1080p螢幕，要比之前的傳聞還要大。同時，這款新機還將搭載Helio X30處理器，後置的雙攝像頭是索尼IMX386+IMX286感測器，均為1200萬圖元，前置攝像頭為1600萬圖元。魅族Pro 7仍將保留3.5mm耳機介面，採用Typr-C介面。
有國外媒體放出了許多魅族Pro 7具體消息。魅族Pro 7非常有可能在7月發佈，今年8月4日上市，僅有Pro 7和Pro 7 Plus兩個版本。魅族Pro 7和Pro 7 Plus也會根據配置不同有不同的售價，售價為2799元起。
另外報導還稱，今年驍龍晶片將會在魅族產品中占到30%的份額，但具體首發哪一顆，尚未定論。