前不久，Intel公佈了網格互連(Mesh Interconnect)匯流排，提升多核CPU的效率和性能表現，取代QPI和環形匯流排。
相似的，AMD在今年的EPYC霄龍處理器上也使用了Infinity Fabric互連架構。
之所以要升級互聯（連）架構，其實就是向摩爾定律的再挑戰。如果僅僅是用“膠水”的方式拼接核心，帶來的是大量的頻寬和效率損失，而且晶片也會越來越大，甚至超越制程工藝本身進步。
據外媒報導，NVIDIA研究人員近日展示了自家的MCM（多晶片封裝）技術，用於將CPU/GPU/記憶體/控制器等整合，最直觀的作用就是提高流處理器數、減少通訊層級和鏈路長度、縮小晶片面積。
我們知道，今年基於Volta架構的Tesla V100是NV史上最大的核心，面積達到815平方毫米，而且流處理器數只有5376（84組SM）。換言之，儘管換用了更先進的工藝，但Volta晶片面積比上一代的GP100核心（610平方毫米）還大。
新的MCM技術允許多個GPU模組與顯存、控制器等在更小的面積內封裝，按照NV的紙面模擬，一組256SM的新技術顯卡可以做到16384個流處理器，比用傳統手段搭建的28組SM多芯顯卡性能提升45.5%，比同樣流處理器數的多卡提升26.8%。
按照NV的設計思路，每個GPM（GPU模組）比目前的大核心都要小40%~60%之多，如果配合10nm/7nm工藝，可以在更小的體積中發揮更大的性能。