在去年衝刺高端失利後，聯發科選擇直接跳轉到10nm工藝，推出了Helio X30晶片，依然三叢集十核心設計。
但2017時過大半，仍未見到一款搭載X30晶片的量產手機。
據Digitimes報導，今天technews確認，魅族PRO7將在7月發佈，X30板上釘釘。
去年，魅族使用聯發科晶片的比例達到了驚人的90%，而和高通修好之後，報導稱，今年驍龍晶片將會在魅族產品中占到30%的份額，但具體首發哪一顆，尚未定論。
資料顯示，Helio X30部件號MT 6799，10nm工藝，採用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz的A35核心，，GPU為專門定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU，主頻為800MHz，支持4K屏、8GB RAM、UFS 2.1等。
關於PRO7的其他配置參數還有，5.5英寸1080P顯示幕，背後彩色墨水屏，雙攝方案來自索尼IMX386+IMX286感測器（雙1200萬圖元，前置是1600萬圖元），提供3.5mm耳機插孔、USB-C介面等。
在全面屏稱為新流行趨勢的當下，魅族PRO7卻打出了“雙屏”這樣獨特的牌，不知道大家怎麼看？不妨期待26號在珠海的發佈會。
PS：PRO7 Plus會是Exynos 8895嗎?