一般而言，企業總是想方設法降低產品成本，包括生產、運輸到交付給消費者，很多環節都有文章可做。
一直以來，Intel走在優化包裝、降低成本的前列，但本週一份通知卻意外表明，巨頭突然準備加碼了。
從截圖可知，Intel將對盒裝產品採用更大的外紙盒，同時在內部填充更多的泡沫減震物。很明顯，這樣做可以減少運輸途中對產品的物理損壞，但Intel到底是“受何刺激”才良心一發，暫時還不得而知。
據悉，新打包將適用於Intel Broadwell-E、Xeon E5/E7以及部分型號的嵌入式處理器，7月31日後鋪貨。
