2017年放眼手機硬體市場，處理器戰是一瞬即發的現象，縱觀自研手機處理器有蘋果、小米、華為、三星以及聯發科等多家，誰都想優先搶佔2017手機市場的大占比！但仍然還是高通驍龍835大放光彩！
不得不承認高通驍龍系列在目前為止，其性能參數是深受消費者和廠商青睞的，特別是驍龍835的到來，亦或在2017年走向“一家獨大”的勢頭！而反觀國產自研手機晶片中華為麒麟代表貌似在今年也要強勢摻和一腳！
據悉目前華為麒麟系列正在研發旗下性能級新970晶片，據爆料華為麒麟970將會搭載于高通驍龍835同樣的10nm制程工藝，即將增強CPU在功耗和性能上的資料！在架構方面極有可能會使用全新Cortex-A75架構，否則將很難與驍龍835拉開優勢！
更有消息透露麒麟970處理器的GPU很有可能是ARM Heimdallr MP，也將搭載此前傳聞的5G網路特色，並且會結合旗下新產品華為Mate 10在今年11月份一同和大家見面！
當然目前華為官方並未明確正面回應新麒麟970的消息，如果消息屬實，那麼則意味著華為在未來手機處理器市場上，要占一席位也不是難事了！
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