國產手機品牌中，目前華為和小米都擁有自主核心處理器技術，華為的海思麒麟和小米的松果澎湃處理器，已經商用，並且都取得了不錯的用戶口碑。特別是海思麒麟，在性能上已經可以抗衡高通驍龍，而在功耗和發熱上還比高通驍龍做得更出色。
而近日有消息曝光，華為正在加緊開發海思麒麟970處理器，而且正在同步研發新機Mate10，所以今年10~11月左右，搭載麒麟970的華為Mate10就將正式上市。而近日關於這顆處理器和這台新機器的更多消息被曝光。
業內知名人士@潘九堂宣稱，麒麟970將升級為10nm工藝，核心性能將有所提升，不過架構並沒有太大的改變，依然會採用Cortex A73架構，極有可能是四個Cortex A73核心和四個Cortex A53核心，主頻將達到2.8GHz~3.0GHz之間，另外顯示核心將明顯提升，或將首發ARM Heimdallr MP。
（圖：網易手機）
整體來看，麒麟970相比960性能會明顯提升，特別是顯示部分，性能升級較為明顯，不過因為依然是A73核心，所以性能或許還是略低於驍龍835。首發機型為年底之前上市的Mate10！
（圖:最數碼）
最後我們來說說Mate 10，根據爆料將是華為旗下首款全面屏產品，並且極有可能是四面邊框都取消掉的全面屏，運存部分也將標配6GB RAM，或許還有8GB RAM的機皇級配置。所以Mate 10也充滿了期待，全面屏配超強配置，將成為華為新機皇！