雖然智慧手機的功能在飛速發展,不過智慧手機也依然還是擺脫不了一個最致命的問題——電池的續航。
不過這種尷尬的局面即將會被改寫。據香港媒體報導,近年來,美國密西根大學及康乃爾大學研究人員一直在進行相關研究,近日,他們終於宣佈研發出了一款全新磁電多鐵性(Magnetoelectric Multiferroic)材料,未來可應用在處理器上。這種新型的處理器材料,可以將處理器運行時的耗電量減少100倍,也就是說,未來手機三個月充一次電不是夢!
資料顯示,這種材料主要是由原子薄層組成的磁極性薄膜,只需微小能量即可由正極轉至負極。這種特性可應用在傳輸二進位碼,可以用來發送及接收各種資料。
至於為何要研發出這款材料,研究人員表示除方便大眾之外,同時亦希望為未來鋪路,因為現在電子產品的能源消耗正在不斷攀升,預計到2030年消耗量將會占全球能源的40%至50%,故設計節能處理器將會對未來帶來正面影響。