在前不久的 MWCS 2017 上，高通推出了驍龍 400 系列移動平臺的全新產品——驍龍 450 移動平臺。
這是驍龍 400 系列首款採用 14nm工藝製成的產品，滿足了中端智慧手機與平板電腦的需求。與前代產品驍龍 435 相比，該平臺在於電池續航、圖形和計算性能、成像和 LTE 連接等方面有比較顯著的提升。
相比前代驍龍 435，驍龍 450 的核心頻率由驍龍 435 的 1.4GHz 提升到 1.8GHz，採用八核 ARM Cortex A53 核心，CPU 性能提升 25%；GPU 方面驍龍 450 集成 Adreno 506 圖形處理晶片，可實現 25% 的圖形性能提升。
電池續航方面，驍龍 450 與驍龍 435 相比其使用時間最多可延長 4 小時，並可在遊戲中實現 30% 的功耗降低。另外驍龍 450 還集成 Quick Charge 3.0，手機從零電量充電至 80% 大約需要 35 分鐘。
驍龍 450 首次在 400 系列中支援了即時背景虛化處理，包括支援 1300 萬 + 1300 萬圖元的雙攝像頭、或 2100 萬圖元的單攝像頭。拍攝上支援混合自動對焦，以及支援 60fps 的 1080p 視頻拍攝與播放，可實現慢動作拍攝。
驍龍 450 支持 1920x1200 全高清(FHD)顯示幕，與前代產品相比，能讓多媒體、攝像頭和感測器在更低功耗下以更強性能進行處理。
連接方面，驍龍 450 支持 X9 LTE 數據機，通過 2x20 MHz 載波聚合在下行和上行鏈路中分別實現 300Mbps 和 150Mbps 的峰值速度，通過驍龍全網通能夠支援多種移動網路制式。
此外，驍龍 450 還支持 MU-MIMO 802.11ac 和 USB3.0，這是驍龍 400 系列首次支援高速 USB 資料傳輸。
根據高通方面給出的消息，搭載驍龍 450 處理器的終端會在今年年底上市。從這款處理器的功能來看，未來的中低端機型都能夠支持現有旗艦機已經具有的大部分主流功能，比如雙攝像頭、快速充電等。