智慧手機的不斷發展，讓用戶得到極致的體驗，攝像頭、NFC、極速晶片，多種多樣的APP，這些之前可能都沒有想到的功能，都一一在智慧手機上實現了，對於這麼一個每天隨身攜帶，甚至可能時刻都需要用到的科技成品，其性能已經大大超過了人們的想像。
不過智慧手機也依然還是擺脫不了一個最致命的問題——電池的續航。
雖然不斷有廠商為智慧手機加入了更大的電池來提高續航，由於快速的消耗，即便是加入了快速充電，也還是免不了用戶的到處找充電口和充電寶的隨身攜帶。
不過在將來，這種尷尬的局面很有可能會被改寫。據香港媒體報導，近年來，美國密西根大學及康乃爾大學研究人員一直在進行相關研究，近日，他們終於宣佈研發出了一款全新磁電多鐵性（Magnetoelectric Multiferroic）材料，未來可應用在處理器上。這種新型的處理器材料，可以將處理器運行時的耗電量減少100倍，也就是說，未來手機三個月充一次電不是夢！·
資料顯示，這種材料主要是由原子薄層組成的磁極性薄膜，只需微小能量即可由正極轉至負極。這種特性可應用在傳輸二進位碼，可以用來發送及接收各種資料。
當前的處理器大多是建基於半導體系統構建制成，運作時必須要有固定電流通過，而由磁電多鐵材料製成的處理器則只需短脈衝電能即可運作，研究人聲稱其耗電量比起現在的處理器可減少100倍，甚至以上。
至於為何要研發出這款材料，研究人員表示除方便大眾之外，同時亦希望為未來鋪路，因為現在電子產品的能源消耗正在不斷攀升，預計到2030年消耗量將會占全球能源的40%至50%，故設計節能處理器將會對未來帶來正面影響。