今年高通旗下的兩顆中高端晶片，驍龍835和驍龍660可謂出盡了風頭，前者自是不用多說，已經擁有了像三星S8、小米6以及一加5這樣重量級的客戶，而後者也已經被OPPO的當紅旗艦R11給搶了首發，據說後續還有好多手機商在排隊等著搭載這顆Soc。而在比較低端的領域，高通也早就放話，將全線佈局高通手機晶片，加強低端晶片的佔有率，在中低端市場與聯發科展開正面對決，徹底打敗聯發科。
這不，高通公司今天就正式發佈了新一代驍龍450處理器，作為驍龍435的升級版，其採用14nm制程工藝，將核心的頻率由驍龍435的1.4GHz提升到驍龍450的1.8GHz。新的Hexagon 546 DSP相比之前的驍龍400系列DSP快好幾倍。整體來說，要比28nm制程效率更高，功耗減少。
除此之外，它還相當於是一款精簡版的驍龍625， GPU 方面同樣用的是 Adreno 506。另外，它還支援60FPS視頻拍攝和重播，支援最高1300萬圖元雙攝像頭，USB3.0和QC3.0快充。
按照高通的說法，驍龍450是驍龍435的全新升級版，續航最高提升4小時、支援雙攝像頭，CPU性能提升25%，GPU換裝Adreno 506，也就是和驍龍625/626一致，性能提升25%，功耗降低30%。其他基本規格方面，設計為8核心A53架構，主頻最高1.8GHz，基帶升級到X9 LTE，DSP升級為Hexagon 546，新增USB 3.0支援，快充技術為QC3.0。
綜合來看，驍龍435幾乎可以視為降頻版的驍龍625，後者是去年下半年到今年上半年高通最熱賣的明星級中端SoC。按照高通的說法，驍龍450處理器要等到Q4才會與大家見面，最快10月份才會出現搭載該處理器的智慧手機。