麒麟960在去年憑藉著發佈時間的優勢，在一段時間內成功的成為了Android手機中的最強處理器。但隨著高通驍龍835和三星Exynos 8895的出現，麒麟960雖然在CPU性能上不落下風，但在GPU、製造工藝進程、基帶等方面出現了差距。
（圖片來源於網路）
按照華為以往的傳統，應該將會在今年的下半年裡發佈新一代的處理器，麒麟970。並非常有可能在下半年的旗艦華為Mate 10上首發。從目前的情況來看，麒麟970想要超越驍龍835等處理器已經略有難度。
而在社交平臺上也有網友透露，這次的華為麒麟970處理器將會採用10nm工藝制程，在GPU方面也會有所增強，以補足目前GPU的性能缺陷。並且表示，在這幾年中，SOC中的CPU升級逐漸放緩，是否採用新架構並沒有那麼重要。這也意味著，麒麟970將有可能不會採用全新的架構，而是跟麒麟960一樣。
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如果成為了事實，華為將沒有“先發制人”的優勢，在性能上相比于驍龍835和三星Exynos 8895很難有本質上的超越。
而在最重要的GPU方面，華為也必須採用新的GPU架構才能追平這一差距。製造工藝方面卻與其他兩款旗艦處理器相同，相信不會有太大的區別。
在國產奮力猛追的情況下，除了華為，小米也在研發自家的處理器。相信在這個科技發展飛速的時候，國產零部件將會有質的變化，能夠看到真正意義上的全國產手機！
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