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麒麟970曝光!10nm工藝性能殘暴!

在智慧手機上,最核心的硬體應該是處理器,而目前處理器的品牌也只有高通、三星、蘋果、聯發科以及華為這五家,如果再加上小米的話,應該是六家,這幾家處理器之中,有兩個系列的處理器非常相像,那就是蘋果和華為,原因是這兩家的處理器都不外賣,都是自己使用,而高通作為目前出貨量最大的廠商,一直以來都是其他品牌競爭的目標,而且華為的麒麟處理器就是其中之一。

今年,高通推出的驍龍835處理器,是目前旗艦級的高性能處理器,有小米6、努比亞Z17、三星S8、HTC U11以及一加5等眾多旗艦手機採用了這顆處理器,而華為這邊,目前的旗艦處理器還是麒麟960,目前有華為P10以及華為Mate 9等旗艦機採用,但是時隔一年多,麒麟960的性能相比驍龍835已經查了不少,所以不少人你都在等待華為的下一代旗艦處理器:麒麟970。

目前可以確認的消息是,麒麟970將會在今年下半年發佈,而且近期有消息曝光稱麒麟970將會採用10nm的制程工藝,而且GPU性能也會比麒麟960的Mali G71 MP8要強,而且今年下半年華為將會發佈華為Mate10,所以麒麟970的首發機型或許會是華為Mate10。

而且,從麒麟970的10nm工藝以及性能上的表現來看,目標很明顯是驍龍835,那麼對於麒麟970你又是怎麼看的呢?會考慮搭載麒麟970的華為Mate10嗎?

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