一直以來，金立S系列都是金立手機的顏值擔當，而在5月26日，金立在上海東方體育中心發佈了“四攝拍照更美”的金立S10。金立S10最大的特點是採用前/後雙攝像頭設計，其中後置為2000萬+800萬圖元，而前置則為1600萬+800萬圖元。今天我們帶來金立S10的拆解。
配置方面，金立S10首發八核64位的Helio P25處理器，主頻達到2.5GHz，而運存方面採用6GB一步到位，64GB的存儲空間也足夠日常使用。螢幕方面為5.5英寸1080P，系統為基於安卓7.0的amigo OS 4.0。
而相機方面則是此次金立S10的亮點，其是全球首款四攝手機（前後各配備雙攝），其中前置採用2000萬+800萬圖元的雙攝組合，而後置則為1600萬+800萬的攝像頭組合，副攝像頭均用於感知景深資訊。值得一提的是，金立S10專門配備了Hardware engine（硬體引擎），利用硬體引擎強大的影像處理能力，即時計算景深資訊和處理虛化效果。
詳細拆解部分
我們先把卡托取出，然後卸下機身底部兩顆梅花螺絲，再利用撬棒分離後殼與中框。
金立S10的螢幕與後殼之間有一圈緩衝帶，而沿著邊緣撬開之後，緩衝帶也會輕微變形，因此在裝回去的時候需要加工加工。
金立S10內部結構採用較為成熟的三段式佈局，上部分為主機板，下面為副板，而中間則是電池倉。我們可以發現金立S10的主機板/副板面積壓縮得相當小，因此可以放進一塊容量高達3450mAh的電池，這對於一台5.5英寸，7.35mm厚度的機型來說已經不小了。
主機板上部分清晰看到四枚大大的攝像頭，兩顆後置兩顆前置，中間則放置著閃光燈、降噪麥克風。
而主機板的下半部分則集中放置了各種排線插座，筆者比較好奇的是為什麼耳機信號需要單獨一條排線進行傳輸呢？
拆下四枚攝像頭之後，主機板留下三個大窟窿。
聽筒通過彈簧觸點與主機板相連接，而光線/距離感測器則通過排線與主機板相連。
前/後各雙攝，一共四枚攝像頭，其中後置採用1600萬（主）+800萬（副）圖元組合，而前置則為2000萬（主）+800萬（副）圖元組合。此外，金立S10還專門配備了Hardware engine（硬體引擎），利用硬體引擎強大的影像處理能力，即時計算景深資訊和處理虛化效果。
為了照顧到四枚攝像頭以及給電池倉騰出位置，金立S10的主機板元件佈局可謂相當緊湊，另外還採用了黑色PCB板，顯示出金立對S10的品質相當有信心，畢竟黑色的PCB板在維修的時候難度更大。
另外，晶片上混用了單層焊接式遮罩罩與雙層可拆卸式遮罩罩，遮罩罩外部覆蓋了導熱銅箔（上圖已撕掉），內部則填充了導熱矽脂。
主機板靠近中框的一面則為八核心的Helio P25與6GB RAM/64GB ROM的eMCP整合封裝。
機身下部分則為副板，內置揚聲器採用觸點與副板連接，另外還有震子、話筒等等。microUSB口採用橡膠圈包裹，填充間隙，防止經常拔插導致介面鬆動，細節把控得不錯。
金立S10依然支持3.5mm口的耳機，而且耳機座內部還進行了防塵處理。
金立S10內置一塊3450mAh電池，在16nm Helio P25的加持下，續航表現相當不錯。
另外金立S10還內置了獨家的CABC 2.0省電技術，系統可以根據顯示內容明暗程度，自動降低螢幕背光亮度以節省電量。據說可以做到以70%的亮度提供100%亮度時的觀感。
金立S10拆解總結
金立S10的拆解難度不算大，整個拆解過程中除了電池之外沒有看到採用粘合劑粘合的地方，而金屬中框與後殼之間鑲嵌了不少用於接地的彈簧觸點，開撬的時候需要多加留意。
而在零件佈局方面，金立S10內部零件佈局相當緊湊，在騰出四枚攝像頭的空間之後，主機板的尺寸和市面上一些5.5英寸手機的差異不大，因此還能塞進一塊3450mAh電池，內部結構設計水準相當不錯。
另外，在一些做工細節上，金立S10同樣用心，例如排線都採用了金屬支架+螺絲進行加固，SIM卡卡托用了特殊的結構設計（輕輕一推就能彈出），晶片與遮罩罩/遮罩罩與中框，甚至後置攝像頭都貼上了導熱矽脂。總體來說，金立S10內部結構設計、用料做工水準相當考究。