IT之家6月23日消息 據Digitimes報導，小米第二代自主手機SoC將於今年Q3進入量產，採用台積電16nm工藝。
該媒體還猜測，從產品發佈節奏來看，澎湃S2可能會用於小米6s/c手機上，而這兩款手機最快將於第四季度推出。另外根據澎湃S1在跑分、遊戲場景下勉強能達到高通驍龍625的性能水準，但在基帶、制程（28nm）、存儲性能等方面仍然存在不小差距。基於此，Digitimes猜測澎湃S2的提升區間在驍龍625和驍龍652之間。
小米澎湃S2處理器曝光：台積電16nm工藝，Q3量產
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