高通把14nm的驍龍820/821以及10nm的驍龍835都交給了三星代工，這三款處理器的表現都獲得了業界的讚譽，而正當大家都以為下一代7nm驍龍處理器依然由三星代工的時候，業界則指出可能會交給台積電。
但據Digitimes報導，此前傳出高通下單給台積電，只是BP（基帶）部分，而AP（應用處理器）則尚未落實。估計高通還在等待兩家的第二代7nm流片後再作考量。
目前，消息顯示台積電已經完成了第二代7nm，採用EUV技術，預計在2019年量產。而三星的7nm LPP則是首次用上EUV，預計2018年量產，但外界一度傳出三星7nm進展不順利，需要啟動8nm（即10nm的改進版）計畫。
台積電希望在7nm上重新贏得高通的信心，而這一次似乎它們的工藝進展和水準都更加高。