不久前，Intel最新一代發燒級晶片組X299攜一眾新CPU震撼發售，小編看到產品路線圖時著實被嚇了一跳。這還是我們熟悉的那個HEDT平臺嗎，四核i7也就算了，i5又是什麼鬼？尚未謀面的旗艦7980XE竟然一下子蹦到了18核36執行緒，要知道上一代旗艦6950X才10核20執行緒啊。歸根結底一句話：AMD幹得漂亮！
AMD嘔心瀝血耗時四年研發的ZEN架構在CPU市場掀起巨大的波瀾，儘管它的單核效能和頻率性能依舊遜色於Intel，但優異的多核性能使它在與Intel同核心執行緒器的對決中略占上風，更可怕的是前者擁有動輒千元級的價格優勢，這一切使Intel時隔多年之後再一次體驗到了那快被遺忘的危機感。終於，牙膏廠不敢再擠牙膏了，擺在我們眼前的Skylake-X產品線幾乎讓Intel耗盡了平生所學，一股腦兒將家底兜了出來。
晦澀的技術要點本文不再多講了，現在小編要和大家探討一個具體的問題：打算嘗鮮新發燒級平臺，從哪裡入手最合適？
X299平臺上目前已發售的CPU有五款，從i9 7900X到i5 7650X（見上列表格）。一開始小編曾經猜測，i7 7740X與i5 7650X作為四核的i7和i5，既然Intel讓它們登陸2066介面的發燒級平臺，而且沒有核芯顯卡，那頻率性能一定有別於Z270平臺上的7700K和7600K，會不是超頻神器？
然而美好的幻想很快就被現實擊破，小編幾天前親自測試了7740X，結果表明它無論是頻率性能還是溫度錶現，比7700K的優勢小到可以忽略不計。核顯沒了不說，蛋疼無比的雙通道還必須浪費掉X299一半的記憶體插槽。難道要為了這玩意購買昂貴的X299主機板嗎？該產品存在的意義很是令人懷疑。
i7 7740X如此雞肋，i5 7640X也好不到哪兒去，我們只能把目光往上看。6核12執行緒的i7 7800X的價格與i7 7740X十分接近，而且它也是能享受四通道記憶體的最低階型號，嘗鮮新發燒平臺的希望只能寄託在它身上了。小編托朋友搞到了一顆i7 7800X，下面為大家獻上詳盡測試。
成熟的14nm可隨便買？魚龍混雜
作為發燒級平臺，X299主機板的價格普遍比Z270高一個階梯，動輒幾千元，信仰只能先放在一邊，性價比才是首要的。小編最終敲定的測試平臺是微星的X299 SLI PLUS主機板，售價2799~2999元，是目前三大台系主機板品牌中性價比最高的型號之一。
X299晶片組相比X99主要是規格數量的升級，功能倒沒多大變化。X299的PCH依然不帶原生USB3.1，反觀AMD無論是B250還是X370都有了，這個小編必須給差評。原生USB3.1的好處很多，相比協力廠商晶片延遲小，驅動程式易整合，還能寬鬆PCB佈線。
X299自帶的PCI-E通道數量跟Z270一樣，都是24條，支援Intel Optane技術，比起X99的8條富裕太多了，佈置各種佔用頻寬的資料介面時揮灑自如，再不用像之前那樣扣扣搜搜的。
USB3.0介面從原來的6個猛增到10個，徹底淘汰了SATA-Express，增加了一個M.2。
說到7800X，很容易讓人聯想到到它的前輩——X99平臺上的6800K。兩者同為6核12執行緒，同為28條PCI-E通道，同為14nm制程，TDP一模一樣，連上市定價都相同，只有架構不同，彼此的變化剛好處於Intel Tick-Tock研發節奏中的Tock環節。前者的Skylake-X相比後者的Broadwell-E有哪些新特性，小編給出的資料對比清單（見下圖）。
雖然兩者的起始頻率差不多，比起6800K小心翼翼的睿頻，7800X豪邁地直接將最大幅度設定在4GHz，這是4核以上處理器首次達到的睿頻頻率。借此我們有理由相信Skylake-X確實已吃透了14nm工藝，良率和漏電率已顯著改善，Intel開始大膽地放飛頻率了。
由環形匯流排連通到記憶體的三級緩存佔據核心很大面積
7800X相比6800X的另一大變化，或者說是Skylake-X的改進，是對緩存容量和線路的調整。Intel將Skylake-X的二級緩存大幅增加，減少了三級緩存，稍微犧牲了緩存到記憶體的存取效率，加快了核心計算層面的存取效率。由於DDR4記憶體頻率水漲船高，再憑藉四通道記憶體控制器的加持，資料的存取介質已經可以更多地依賴記憶體，作為中轉的三級緩存反而顯得次要了。然而減小三級緩存的優點卻立竿見影，將如此大的一塊熱量高且產生木桶效應的電晶體從晶片上移除，對提高晶片良率有相當大的幫助。
2066主機板的散熱器扣具與2011平臺一模一樣，省了不少事
液冷散熱器固然性能強大，但長時間使用的可靠性欠佳，而且多一個水泵，靜不靜音還得看水泵的品質。所以小編建議只要風冷壓得住，儘量還是用風冷散熱器。
X299測試平臺組裝分析
7800X畢竟是6核12執行緒，而且是第一次測試，對其溫度特性不甚瞭解。為穩妥起見，小編給它準備了一個手頭比較給力的風冷散熱器——九州風神阿薩辛，雙塔8熱管，14cm風扇。
體積龐大的風冷散熱器還能測試這款X299主機板的相容性設計
記憶體是宇瞻的BLADE DDR4-3200 8GB×4，高散熱馬甲，兩邊都碰不到，還有賦予空間
這款主機板上，高端塔式風冷和有背板的顯卡完美相容
之前不少X99主機板將第一個PCI-E槽位設計為顯卡槽，導致顯卡離CPU太近，對體積龐大的高端塔式風冷相容性很差。尤其是現在不少顯卡都設計有背板，散熱器會與顯卡擠在一起。
微星X299的散熱器與顯卡相容性很好
這個情況在X299主機板上得到了重視，微星X299 SLI PLUS將第一個槽位完全放棄，騰出的空間可以容納高端風冷和有背板的顯卡。上圖這個角度看上去顯卡與散熱器之間至少還有5mm的距離。
4G燒機不上80，14nm確實穩了
在展示測試成績之前，對系統運行狀態做一番說明。為直觀體現Intel新平臺以及新CPU的變化，本次測試小編將拿6800K+X99的與7800X+X299進行對比。一方面為客觀公平，再者為模擬大眾用戶的使用體驗，對比的兩款CPU都將運行在主機板預設狀態，BIOS不做手動更改。
只將記憶體運行在DDR4-3200的X.M.P設置下，其它不做任何更改
CPU-Z截圖，此時處於節能頻率下
主機板預設是開啟EIST節能的，空閒時CPU以最低倍頻工作。Intel在Skylake-X處理器上將節能頻率提高了一些，最低頻率為1200MHz，此前為800MHz。因為節能頻率過低偶爾會在程式運行時導致輕微卡頓，比如當遊戲播放完過場CG切換到即時渲染時。稍微調高節能頻率則使該問題迎刃而解。
記憶體運行於DDR4-3200，四通道模式
7800X的溫度特性是小編最迫不及待想要瞭解的，相信硬體發燒友們都感同身受。之前7700K好多都有溫度問題，頻率是能超上去，但是燒機完全站不住。其實不要說燒機了，不少天雷滾滾的7700K默認睿頻4.5GHz燒機都會爆炸。
燒機結果可以用驚喜來形容，剛開始還不曾想到7800X竟然是6核同步睿頻4GHz！而且燒機時CPU片上感測器溫度不到80℃，風扇轉速僅1259rpm，Intel這次如此厚道，要獎勵AMD一個大雞腿。
之前X99平臺上的CPU一直有預設頻率低的困擾，花那麼多錢入手不超頻很吃虧，這下哪怕是小白也可以玩得風生水起了，再不濟保持默認總是會的吧。
微星Z97之後的主機板都支持風扇轉速以可視曲線調節
小編偶然發現主機板上CPU供電模組的溫度偏高，空閒時用手觸摸散熱片都很燙。這個位置水準風道的塔式散熱器照顧不到，液冷更不可能，發燒機級平臺上的CPU功率較大，裝機時務必要保持這個區域的空氣流動。比如主機殼頂置風扇，甚至垂直風道，都是好辦法。
單執行緒性能與記憶體緩存性能對比
測試對比開始，首先比拼7800X與6800K的單執行緒浮點性能，測試軟體是大名鼎鼎的SuperPi-1M。
i7 7800X+X299得分9.422s
i7 6800K+X99得分9.813s
6800K雖然睿頻只到3.6GHz，但它還支援Intel的Turbo Boost Max 3.0技術，在整體功耗允許的情況下能進一步提高單核頻率到3.8GHz。SuperPi-1M就是測單執行緒性能的，所以在該測試中兩款CPU實質頻率差距只有200MHz，7800X稍微領先的幅度與頻率差相符。
i7 7800X+X299記憶體與緩存性能測試
記憶體與緩存測試時出了一個狀況，貌似最新版的AIDA64這部分基準測試模組對X299平臺的性能優化還不很完全，彈出提示框的英文原意如此。問題可能出在三級緩存上，測試結果只有幾十G/s的速度，變得跟記憶體性能差不多了，這畢竟是Skylake-X大改的部分，我們暫且以此成績為參考。
i7 6800K+X99記憶體與緩存性能測試
這項測試結果幾乎一一對應地反映出兩款CPU的帳面參數對比情況。7800X的記憶體性能、一級、二級緩存性能完爆6800K，尤其是二級緩存，性能幾乎翻倍了，但三級緩存性能跟後者差了一個數量級。
多執行緒性能對比
接下來的多執行緒測試7800X可就不會讓6800K好過了。
i7 7800X+X299國際象棋測試得分45.21/21702
i7 6800K+X99測試得分41.93/20124
國際象棋測試中7800X的性能比6800K強了一個檔次，比6820K還強不少。
7800X+X299 CINECENCH R15得分1303
i7 6800K+X99 CINECENCH R15得分1151
CINEBENCH R15的性能差距與國際象棋差不多，畢竟6800K六核同步睿頻最高只有3.6GHz，而7800X達到4GHz，這400MHz的差距再放大6倍，相當於差出一顆i3 CPU來了。
遊戲性能跑分與幀數對比
最後就到了廣大遊戲玩家最關心的部分了，遊戲性能測試。測試分為基準測試和遊戲幀數實測，咱們先看3DMARK基準測試跑分。
遊戲性能測試顯卡使用微星著名的紅龍系列GTX 1080Ti GAMING X
3DMARK測試運行場景為最具廣泛參考意義的Fire Strike Extreme，其中的物理測試由CPU運算，但影響總分的權重有限。要對比CPU的性能，應該忽略掉總分直接看CPU單項得分。
7800X+X299 3DMARK處理器單項得分17926
i7 6800K+X99 3DMARK處理器單項得分16478
7800X的CPU得分比6800K多了1500分左右，這在3DMARK裡算比較大的分差了。正所謂牽一髮而動全身，核心執行緒相同，頻率高一點都是很大的差距，在利用多核計算較多的遊戲裡差距應該同樣明顯，因為6800K的多核同步睿頻只有3.6GHz，與7800X存在質差。
接下來得遊戲幀數實測選擇了7款具有代表性的單機遊戲大作，使用1920×1080解析度，畫面設置最高。之所以選擇1080P解析度，是因為只有儘量減小顯卡壓力，釋放顯卡幀數渲染能力，才能更充分地展現在3D渲染之前CPU的初始建模效率，CPU與顯卡之間是互為瓶頸的木桶效應關係。另一方面1080P目前依然是遊戲玩家使用的主流解析度。
果不出其然，7800X與6800K的遊戲性能差距比想像的更大。六核同步睿頻4GHz已經完全填補發燒平臺多核CPU的單核性能短板，同時還將多核性能呈幾何倍放大，在越來越多的遊戲開始注重多執行緒優化的今天，六核勢必將代替四核成為性能級的首選。
當然，小編的意思不是指7800X與X299的組合一定會替代當前的7700K+Z270成為玩家的首選。發燒級就是發燒級，價格成本在那兒擺著，即使CPU便宜了，主機板也便宜不了。最近傳出消息說Intel下一階段的8000系列CPU將讓六核CPU登陸Z系主流平臺，既順應軟體行業趨勢，也給AMD一個下馬威。
不過如果奢望四通道記憶體和更多PCI-E通道，8000系列就別等了，在可以預見的未來這都是只有發燒級平臺才有的享受，現在就入手7800X和X299不虧。
微星X299 SLI PLUS總覽
對本次評測使用的微星X299 SLI PLUS主機板，替感興趣的玩家們做個簡介。
"SLI"這個名詞經常出現在微星主機板型號裡，幾乎成了一個系列，雖然微星官方並沒有確認這是個系列。顧名思義，微星的SLI主機板就是純粹面向遊戲玩家設計的，而且是面向現在或未來有組多路顯卡需求的玩家。所以它一定搭載有齊全的PCI-E通道指向晶片，PCI-E槽距專為多路顯卡做了優化（留出散熱空間），還有最重要的一點是：減少花哨的噱頭，遵循夠用即可的設計原則，所以微星但凡尾碼SLI的主機板通常能以低於多數同型號的價格提供應有甚至更多的應用功能。
主機板已經變成"燈"板的今日，在散熱片上簡單做幾道燈效已經算比較節儉了。不過小編認為在散熱片上做燈光覆蓋不是個好主意，因為LED燈珠本身也是發熱的。現在的主機板燈效要求亮度越來越高，燈珠發熱也越來也大，而且多個燈珠加在一起，熱量就很可觀了。當然，小編相信像微星這種台系一線品牌一定是經過嚴格測試證明可行才這麼做的，只是當用手切身實地摸到散熱片很燙後，個別發燒友的焦慮症和強迫症可能會發作，比如小編。
X299 SLI PLUS外觀採用全黑設計，棱角分明的散熱片和飾板凸顯了厚度
數量充足的PCI-E插槽，四個PCI-E16×全規格，兩個PCI-E 1×
這款主機板顯然是特別為組雙路顯卡做了優化，閃亮的護甲時刻提醒你哪兩個插槽應該用於SLI。NVIDIA早已聲明不建議用戶組雙路以上的SLI，因為在目前系統機制下第三塊卡的性能發揮可能不到40%，費效比實在太低，即便是發燒友，沒有特殊情況兩塊卡也就夠了。
磁片存儲介面
8個PCH原生的SATA-3介面，其中六個設計為側插，兩個為直插，多樣化選擇很有利於裝機時的操作，哪種順手用哪種。安靜呆在SATA3身旁的U.2矚目，有了M.2這種標準恐怕難火，對於這款走低價路線專門給人買來玩遊戲的主機板也是可有可無的。
I/O面板
微星主機板的I/O面板一向功能豐富，保留了PS2鍵鼠可能是要為Win7用戶留一絲方便，事實上裝Win7也不一定非要用PS2鍵鼠。
在通訊功能方面，這款X299主機板為雙網卡設計，這台機器不光可以玩遊戲，還能為一些遊戲建立伺服器，或當做家庭閘道主機。板載網路控制晶片每片主機板上都有，這是相當大的一塊市場蛋糕，Intel怎能視而不見？遂而從Z170開始將晶片組與網路主控綁定出售，所以現在的Intel主機板上都少不了Intel網卡。
微星上點兒檔次的主機板都會把清CMOS按鍵做在I/O面板上，這樣即使都裝進了主機殼裡，玩家也可以放心大膽地超頻調試，不用擔心開不了機還要開箱蓋。這次乾脆把BIOS一鍵恢復按鈕也做了上去，說到這要提一句，這款板子是有雙BIOS的，搞壞了一個，還可以切到另一個開機，或者直接用一鍵恢復從備份BIOS裡刷回來。
排憂解難的M.2設計
下面說一些這款主機板有趣的特色，首先是M.2 SSD介面。
支持Optane的主機板只有一個M.2肯定是不夠用的，不然用了Optane如何再用NGFF的SSD呢？微星X299 SLI PLUS提供兩個M.2介面，所在位置都不會干擾PCI-E插槽的使用。其中第一個插槽設計了一個金屬散熱貼片，這真是太貼心了。 用過M.2的人都知道這玩意可燙了，尤其是三星那一系列產品，速度快是不假，可是聯手在上面都呆不住，經常60~70℃，搞不好就燒壞了。
這個金屬散熱貼片貼了一層導熱矽膠墊，安裝好M.2後可以蓋在上面與SSD一起固定，協助散熱，再也不怕燒了。
散熱外殼上有對應各種長度SSD的孔，適應範圍很廣
微星專屬的第四代AUDIO BOOST 高保真音效系統，支援5.1環繞身歷聲。喜聞樂見的三洋音訊電容專為濾除高頻雜訊，保證音質純正。
供電與散熱方案剖析
供電方面，Skylake-X處理器依然沿用上一代Broadwel-E方案，將負責控制精確供電的VRM內置在CPU裡，外部脈寬調製電源只需供給一個1.8V的穩定電壓。這樣一來保證CPU電壓精確穩定的第一線工作就由CPU自己承接，主機板上再怎麼著無非就是個功率容量的問題，過分堆料毫無意義。所以X299和X99的CPU供電設計一樣簡潔，不像Z170、Z270那樣鋪成一圈。
多相位控制主要作用是稀釋脈寬調製誤差，而承擔電流是靠MOS管數量
正面4+1組MOSFET
背面還有4組MOSFET
微星為該主機板量身定制了高性價比的外部供電系統，這套供電系統為原生4+1相，轉8+1相位供電。其中1相用作空閒待機時的節能電源，其它相位信號經由四顆Drivers各自形成一個雙相供電的子系統，每個供電回路配備兩上兩下四顆MOSFET和一顆獨立電感。這套系統的實際電壓精度接近八相供電，電流承受能力則超過一般的八相供電。
MOS散熱片與PCH散熱片，內置了支持RGB的LED
MOS散熱片與PCH散熱片背面，鋁擠成型
不乏人性化設計
最後挖掘一些人性化設計。按說這類為性價比考量的主機板就應該中規中矩，不是必要的不加，不是必須的不做，但在微星X299 SLI PLUS上還是能找到一些玩家元素的蹤跡。可見設計者確實也想為預算有限的玩家多行些方便，將高端主機板上酷炫的玩家設計用樸實的方法保留。
Debug代碼燈和啟動順序燈都有，記憶體插槽還設計有工作燈，只要該槽有記憶體並且通電正常燈就亮。
開機重定按鈕
沒有這兩樣東西對愛裸奔的玩家來說是十分痛苦的，老是用鑰匙捅不方便還有風險。
前置USB3.1介面和前置USB3.0介面
一豎一橫兩個前置USB3.0插針供用戶裝機時自由選擇，哪種姿態方便就優先連接哪個介面是。最難能可貴的是 X299主機板上開始普及USB3.1介面，這種設備在Z270主機板上還是只有高端型號選配的概念設計。如今的主機殼設計與緊跟時代步伐，紛紛開始提供前置USB3.1 Type-C，若沒有真正的USB3.1頻寬相連，豈不形同虛設。
微星X299 SLI PLUS是一款料件扎實、功能全面、簡約易用，價格相對適中的好產品，推薦嘗鮮新發燒平臺的同學們選購。