隨著工業4.0、物聯網、車聯網等新一代資訊技術的廣泛應用，中國電子產業正在飛速發展。作為物聯網安全架構中安全處理能力的代表，微控制器（MCU）在我們的未來生活中顯得尤為重要。6月21日上午，全球領先的安全連結解決方案領導者，恩智浦舉辦了一場微控制器與微處理器的媒體交流會，恩智浦資深副總裁兼微控制器業務線總經理Geoff Lees、恩智浦副總裁兼LPC和低功耗微控制器產品線總經理于修傑、恩智浦半導體微控制器產品線全球資深產品經理曾勁濤出席了此次活動。
在媒體交流會上，Geoff Lees表示：“中國的嵌入式市場在過去的3到5年裡增長非常迅猛，而且在未來3-5年裡這個增長勢頭是不會減慢的，並且這市場增勢對恩智浦尤其重要。
我們在中國主要的客戶就是這些中國設計的部門，而不是從國外轉過來的生意
”
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恩智浦資深副總裁兼微控制器業務線總經理 Geoff Lees
據瞭解，恩智浦從1986年進入中國市場，一直秉持著面向中國市場進行定義、設計和製造的發展戰略理念。Geoff Lees坦言，“在中國投資是因為市場在這，中國有越來越多更新的應用，有很多新的想法、新的應用在中國開始。我們現在50%的生意是在中國市場，如果加上國外設計在中國製造或者國外設計在中國附屬設計的產品，我們有70%的生意是在中國市場。”
另據介紹，恩智浦在華發展至今已超過7000名員工，在蘇州設有超15年歷史的設計中心，在天津建設了工廠和組裝中心（擴大了MCU組裝和測試容量及製造規模）。Geoff Lees表示：90%的MCU產品都是在天津工廠封裝和測試的。另外，恩智浦在上海也建立了設計中心，主要是i.MX應用處理器的設計部門。
順應趨勢，推全新類別跨界處理器
在微控制器這個市場上，主要是以Cortex-M為主，它主要跑即時操作系統，外面量產的有300M的，還有400M的，有各種各樣的開發工具是通用的。在今天的媒體交流會上，Geoff Lees也向大家介紹了一款全新設計的跨界處理器—i.MX RT晶片，它最大的亮點就是600M主頻，M7的核，跑即時操作系統。優勢是完全可以利用以前微控制方面簡單設計、快速量產、快速到市場上的特性，不用像Linux、安卓這樣的複雜系統。
除了現在做的RT，恩智浦還在做i.MX6，同時也是其最具市場競爭力的一款產品，而且i.MX6採用的是40納米的技術，已經有11個產品在市場上賣。此外，恩智浦還推出了i.MX6SLL，在今年已經正式發佈，並且可以量產，它是1M主頻，是目前最低功耗A9產品，也是i.MX6這個系列中的一個部分，擁有非常好的上下通用性，軟體和其他i.MX6都是相容的，非常簡單，可以向上移向下移，性能可以到雙核四核，價格可以單核、A7的產品比較，而且這個產品也是中國團隊設計、在中國製造的，恩智浦也在當天向媒體宣佈，這款產品目前已經量產，客戶已經可以下單了。
嵌入式市場發展迅速，未來主推FD-SOI
從技術上的發展層面來看，未來幾年裡對性能的要求會越來越高，例如人工智慧、機器學習、自動駕駛的要求，對晶片性能的要求越來越高。晶片生產技術從微控制器（MCU）來說以前是130/90nm，現在已經有40nm的產品快出來了。微處理器(MPU)以前是40nm、28nm，現在已經有16nm、14nm、12nm、8nm、7nm的技術在討論，未來肯定會有新技術出現。
恩智浦半導體微控制器產品線全球資深產品經理 曾勁濤
其次在一些縱向的應用，同時對物聯網非常廣泛應用的市場來說，大家看到的是精確的模擬器件、感測器技術、高壓的技術和無線RF技術，NVM技術，這是另外一個方向的要求，除了縱向的還有橫向的要求。對微控制器和微處理器來說，恩智浦不是只傾向於往下縱向，越來越小，同時我們要考慮到很多橫向方面的要求。
Geoff Lees還表示：恩智浦在過去幾年裡重點放在FD-SOI的技術上。而其中的主要原因則是，伴隨著晶片技術的發展，成本和複雜度已經越來越多，並且需求更是多種多樣，物聯網發展對晶片市場提出了更高挑戰。FD-SOI比傳統的BULK技術有更寬的範圍，可以給用戶更多的設計節點，它的寬度比三維的技術都要寬，並且在不影響執行速度的情況下可有效延長產品的電池壽命。恩智浦認為，FD-SOI是最好的一個晶片技術，目前公司在微控制器微處理器和物聯網上的投資的50%都是基於FD-SOI，並相信未來幾年可以看到更多的中國生產廠採用FD-SOI。
Geoff Lees最後表示：“在過去幾年裡真正做到了在中國定義、在中國設計、在中國生產、為中國要求非常嚴格的工業類物聯網和一些付費應用的市場。我希望在未來幾年裡我們會加速中國這些團隊的發展，給中國市場和全世界開發更多的產品”。