此前榮耀發佈了當家花旦榮傲9。靚麗的外觀加上強悍的配置，使得榮耀9有了和米6一決高下的實力。然而人們對於此前p10的快閃記憶體門仍舊餘驚未泯，所以就有了今天的拆解報告。
此次拆解由著名拆解網站 MyFixGuide 完成。拆解顯示，榮耀9內部做工優良、用料扎實，相關的電路、晶片設計也較為合理。榮耀9採用了較為常見的 “三段式”設計，底部為UBS-C主機板，中間為電池，上部則為主機板。此外，為了優化散熱，榮耀9的電池上還覆有一層石墨導熱材料。
進一步拆解後可知，榮耀9後置2000萬圖元+1200萬圖元雙攝，前置攝像頭為800萬圖元，由O-Film組裝。電源管理晶片包括Hisilicon Hi6421以及Hisilicon Hi6422。 記憶體晶片由鎂光提供的4GB記憶體 ，快閃記憶體晶片為Sandisk SDINADF4-64G 7142PR12JM24。這款快閃記憶體晶片確認為EMMC5.1晶片，經極客君進一步瞭解得知，榮耀9確認全線採用EMMC5.1晶片，所以就不用擔心中彩票啥的了。
要知道，米6是全線採用UFS2.0/21快閃記憶體晶片的，UFS與EMMC5.1相比讀寫速度差很大。所以在確認榮耀9採用EMMC5.1之後，各位機友們怎麼想的呢？來評論區討論吧！
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