隨著處理器技術的不斷提高，其集成度越來越高，功能逐步拓展。以往，許多需要主機板晶片組完成的功能都被整合了，如今，Intel仍在不斷擴展處理器的功能，準備將WiFi、USB晶片都塞進去。
下一代Intel酷睿處理器，也就是第八代處理器——Coffee Lake，最快將在八月初與大家見面。當然，按照Intel的慣例，第一波是高端六核心、四核心，搭配新的主力晶片組Z370。然後，在明年初開售中低端四核、雙核，搭配H370、B360等晶片組(別問我B350去哪了)。
八代酷睿Coffee Lake所配套Intel 300系列晶片組，依然是LGA1151封裝介面，理論上相容六代Skylake、七代Kaby Lake。其最大的變化，就是將原生支援WiFi、USB等晶片功能，更便於使用者使用，再也不用依靠協力廠商晶片的支援。當然，這樣一來Realtek、Broadcom、asmedia等協力廠商晶片供應商的日子就不太好過了。
Intel 300系列晶片組有望最高支援802.11ac R2、藍牙5.0、USB 3.1 Gen.2 10Gbps，很豪華的配備不是嗎！不過這自然是針對高端晶片組而言的，理論上H370、B360等晶片組規格上恐怕會略有縮水。
另外，Intel這次比較厚道，新一代入門級超低功耗平臺Gemini Lake也有望集成Wi-Fi和USB 3.1。同時將提供更高的CPU和GPU頻率，從而推動性能的提升，全面接替現有的Apollo Lake，成為迷你機的首選配備。