今年年初LG發佈新旗艦G6， 除了處理器 各方面都很不錯。5.7寸2K高清大屏，4GB記憶體，後置雙1300萬圖元攝像頭和前置500萬圖元攝像頭，電池容量3300mAh，支援QC 3.0快充和IP68防水。可是就是因為使用驍龍821處理器讓消費者並不買帳，畢竟小米、三星等品牌的旗艦機都使用驍龍835處理器。
為了扭轉這種局面，重塑LG形象，LG已經和高通達成合作，明年的新旗艦LG G7將搭載下一代旗艦處理器驍龍845。看來LG這回是放大招了，按現在LG G6的配置估計，明年搭載驍龍845的LG G7也很不錯，全面屏OLED螢幕，搭載驍龍845.，後置雙攝像頭，至少支持QC4.0快充和IP68防水，再加上驚豔的外觀，足以讓我們對這款手機有了更多期待。
下面咱們說一下高通驍龍845處理器，體積上將比驍龍835小很多，而且更加高效。基於7nm工藝制程，並且由Cortex-A75和Cortex-A55兩組晶片構成，功耗比驍龍835降低30%。除了功耗以外， 單核性 比835基礎上提升30%，多核性能提升高達70%。 該晶片內置了X20基帶，X20基帶支持LTE Cat.18，理論最高速率可達1.2Gbps，上傳速度則能夠達到150Mbps。
據悉LG G7將于明年一月份發佈，為了驍龍845首發機再等半年，也是值得了！