對於高通Qualcomm的瞭解很多朋友都停留在旗下的Modem（調製處理器）以及驍龍處理器方面，但事實上音訊領域Qualcomm的成果也是可圈可點，資料顯示目前為止全球通過Qualcomm aptX音訊技術，讓無線音訊體驗得到提升的設備已達15億之多。
近日，Qualcomm向其已有的廣泛音訊系統級晶片（SoC）平臺產品組合中新增多款主要產品，並推出全新Qualcomm智慧音訊平臺以及支援高解析度音訊設備的下一代Qualcomm DDFA音訊放大器技術。
晶片方面首先是CSRA68100，為面向頂級無線揚聲器與耳機設計的下一代高性能單晶片藍牙音訊可程式設計平臺，可提供四倍於前代產品的DSP處理能力以及32位專用開發者應用處理器，帶來顯著提升的處理性能。擁有高度集成的該平臺支援綜合選擇的連接、系統處理、音訊處理和功率管理資源，並能向OEM廠商提供更加豐富的程式設計資源，並使其能夠開發具有獨特差異化特性的應用。
至於QCC3XXX為全新入門級可程式設計音訊SoC平臺系列，包括八款SoC，其中三款支援藍牙揚聲器應用，五款支援藍牙耳機應用，可不再受限於ROM晶片固化的功能。其亮點在於能支援消費者以經濟的價位享受到包括Qualcomm aptX音訊、Qualcomm cVc降噪技術、增強的Qualcomm TrueWireless身歷聲等在內的諸多特性。
最近一年部分終端廠商已嘗試使用USB-C作為音訊連接的介面，Qualcomm針對這些需求設計出全新WHS9420和WHS9410單晶片USB音訊SoC平臺。據介紹兩款晶片的音訊性能很接近，WHS9410為入門級解決方案，WHS9420則集成主動降噪（ANC）技術，支援優質的數位音訊消費體驗，可支援高達192kHz/24位的音訊，提供高品質的數模轉換（DAC）輸出。
Qualcomm語音與音樂高級副總裁兼總經理Anthony Murray表示，全新的音訊平臺加上Qualcomm aptX音訊、Qualcomm cVc和Qualcomm TrueWireless身歷聲等一系列音訊技術，已幫助用戶重新定義無線聽覺體驗，聽感比傳統藍牙的轉碼器音質要好得多。隨著技術的演進和發展，已經能做到無線音樂體驗接近甚至超越有線的聽覺體驗。
至於Qualcomm DDFA音訊放大器技術，包括無線揚聲器、條形音箱（soundbar）、聯網音訊和耳機放大器，將集成于全新CSRA6620系統級晶片（SoC）。CSRA6620平臺採用了9毫米x9毫米的方形QFN封裝，能適用於外形更小的產品，支援八路聲道輸入和兩路聲道輸出的DDFA控制器、微控制器和可配置的音訊處理器。
CSRA6620關鍵性能包括高達113 dB的信噪比和動態範圍（A-wt，20Hz至20Khz）、總諧波失真加雜訊
全新Qualcomm智慧音訊平臺，則能説明製造商加速智慧和聯網揚聲器的開發與商用，可提供基於APQ8009和APQ8017的兩個Qualcomm系統級晶片（SoC）選項，以及一系列軟體配置，旨在支援OEM廠商跨不同產品層級和類別，打造真正優化的智慧揚聲器。
借助高度回應的語音啟動與波束成形技術，Qualcomm智慧音訊平臺可提供先進的多麥克風遠場語音功能，回音消除、雜訊抑制和“打斷”功能都能支援，此外吵鬧或嘈雜，甚至用戶遠離智慧揚聲器的環境下也能提供可靠的語音操控。
值得一提的還有Qualcomm AllPlay多房間音訊技術，相容揚聲器配置簡單，能夠實現跨多個房間同步播放音樂、在多個揚聲器區域播放不同音樂，以及向同一個房間的多個揚聲器傳輸多聲道無線環繞身歷聲，並且能通過藍牙傳輸24位高清無線音訊的Qualcomm aptX HD音訊技術也提供支援。據悉AllPlay生態系統合作夥伴已包括松下、日立、House of Marley和密力（Magnat）等多家著名公司。
科客點評：蘋果iPhone以及部分安卓新機型開始捨棄3.5mm耳機，很大程度也是源於無線音訊的體驗越來越好。