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三星大容量固態盤/UFS 3.0來了

三星今天在韓國宣佈,開始大規模量產64層堆疊、256Gb(32GB)、3bit的V-NAND快閃記憶體晶片,是為第四代3D快閃記憶體。

其實在今年1月,三星已經向關鍵的大客戶出貨採用64層 V-NAND介質的SSD產品,如今半年過去,產能擴充,消費級用戶可以順利用上了。

新的快閃記憶體晶片將用於生產手機UFS存儲、PC/伺服器固態盤、外置存儲卡等產品。

三星強調,新一代64層V-NAND的頻寬速率高達1Gbps,是目前業界最快,是上一代48層3bit的1.5倍。

另外,在功耗方面,電壓從3.3V降低到2.8V,說明工藝改良了不少,漏電極大減少,從而使效能提升30%。

競爭對手方面,東芝的64層也已經少量出貨,SK海力士計畫在今年底量產更激進的72層產品。不過,三星強調,作為一哥和3D NAND的始創者,它們有信心繼續保持領先,並在年底前將64層快閃記憶體的產能覆蓋到月度總量的50%以上。

可以預見,以TB為單位的固態盤、以及128GB以上的UFS3.0手機快閃記憶體或將迅速普及開來。

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