手機之家6月13日消息，此前我們為大家帶來了高通下一代旗艦級移動平臺或將命名為驍龍845的消息，而日前驍龍845的部分規格似乎得到了提前曝光，而大家幾乎可以完全確定爆料的可信度——消息來源正是高通內部的一名高級工程師的LinkedIn頁面。
根據爆料，高通為驍龍845適配的Modem晶片是驍龍X20，這顆Modem是4G LTE連接下速率最高的產品，其下行峰值功率達到1.2Gbps（Cat.18級別）。驍龍845移動平臺將採用三星的10nm FinFET LPP制程工藝，在現有的LPE基礎上進一步提升功耗控制和性能發揮穩定性。
按照計畫，高通驍龍845在明年上半年就能與我們見面了，屆時的旗艦手機將會在各項性能上擁有更加強勁的表現。
