「玩機匯 供稿」上個月，就有消息稱，驍龍845處理器將是高通下一代高端移動處理器，並將提供強勁的性能。雖然三星Galaxy S8和三星Galaxy S8 +手機搭載了頂級的驍龍835處理器（LG G6依然搭載了2016年的處理器驍龍821），但早期的報告顯示，LG將“橫刀奪愛”，已經于高通進行談判，將保證LG G7能用上驍龍845處理器。
根據一名高通高級工程師的LinkedIn的簡介，高通正在研發全新的驍龍845晶片組的X20基帶晶片。該全新的基帶晶片支援LTE Cat.18，這意味著它最高支援1.2Gbps的下載速度。一提的是，X20基帶是基於10nm FinFET工藝，並使用了2x20MHz的載波聚合技術，其上傳速度將高達150Mbps。另外，由於使用10納米工藝制程，驍龍845移動平臺的效能比驍龍835提升10%，功耗降低15%。
高通表示，X20基帶晶片的設計考慮到了5G，並希望X20基帶晶片能説明推動使用5G技術。今年早些時候，有幾家製造商收到了X20基帶晶片的樣品，這意味著當新推出的驍龍845手機手機發佈時，該X20基帶將在2018年被商業化。
驍龍835才出來多久，馬上驍龍845就要來了！不管首發是誰，總之很難體驗到最高配。
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