2016年整個安卓手機晶片市場主要被高通、聯發科、三星和華為海思四家瓜分。其中，高通驍龍晶片數量總占比最高，超過了50%，霸主地位穩固。這份報告沒有報過蘋果，如果將蘋果算在內，應該是僅次於高通的存在。
一、高通
美國高通公司（QUALCOMM），簡稱“高通”，成立於1985年7月，公司總部駐於美國加利福尼亞州聖達戈市，美國高通公司擁有所有3000多項CDMA及其它技術的專利及專利申請。高通已經向全球125家以上電信設備製造商發放了CDMA專利許可。
在國內，華為、中興、聯想、小米、海信、海爾等廠商的智慧手機也大多採用驍龍處理器。驍龍（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移動處理器系列平臺，覆蓋入門級智慧手機乃至高端智慧手機、平板電腦以及下一代智慧終端機。
二、聯發科
臺灣聯發科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，專注于無線通訊及數位多媒體等技術領域。其提供的晶片整合系統解決方案，包含無線通訊、高清數位電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。聯發科技成立於1997年，已在臺灣證券交易所公開上市。總部設於中國臺灣地區，並設有銷售或研發團隊於中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯酋等國家和地區。
三、三星
三星是韓國最大的跨國集團企業，也是全球排名前500的上市公司，三星集團包括眾多的國際下屬企業，三星電子，三星物業，航空公司，三星人壽保.險等，涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域。
四、華為
華為技術有限公司是一家生產和銷售通信設備、研發網通信技術的公司，總部設在廣東省深圳市龍崗區阪田華為基地。華為的產品主要涉及通信網路中的切換式網路、傳輸網路、無線和有線接入網路和資料通信網路及無線終端產品，為全球提供硬體、軟體、服務和解決方案。手機處理器有麒麟960等。