SoC是智慧手機、平板、智慧手錶和其他可穿戴設備的核心，並且隨著資訊的逐漸明朗化，對於未來兩年內旗艦手機配備的晶片，必須有以下的五者之一。
No.1 高通驍龍845
高通下一代旗艦晶片將是2018年頂級智慧手機的必備選項之一，而且根據目前的資訊顯示，驍龍835的繼任者將給高通公司帶來一大筆訂單。相比2017年的10nm工藝，2018年的銷量845處理器將使用全新的7nm工藝制程，可以帶來30%的單核性能提升，以及70%的多核性能提升。雖然驍龍845依然基於ARM架構，並且是兩組核心組成，分別為Cortex-A75和Cortex-A55，但是高通必定會對ARM架構做出優化調整，以控制845晶片的功耗。
上一次高通使用原生ARM架構時，出現了明顯的翻車時間，驍龍810最終由於發熱問題，完全沒有能夠發揮其最大潛力。
此外，驍龍845將配備Adreno 630圖形處理器晶片。
No.2 三星Exynos 9(2018)
雖然三星從未說過會在三星S9發佈會上帶來一款Exynos晶片新品，但是在Exynos 8895，8900之後，三星的Exynos晶片將何去何從，相信全新的9系列或許就是另外一次開始。
在此有兩件事情是極為清晰的，其一，三星下一代Exynos晶片將和三星S9一起在某些國家和地區上市；其二，該晶片將使用ARM最新的Cortex-A75和A55組合，顯然下一代Exynos晶片的性能實力滿滿。
A75將在多工處理方面提升50%表現，並且相比舊參數而言，A75可以提升大屏手機30%的性能。
和高通類似，三星同樣基於ARM原始設計來自訂核心，而這些性能優勢將勢必帶入下一代Exynos 9晶片中。不過在圖形處理方面，三星仍然使用了ARM的原始設計Mali單元。相比前一代產品Mali-G71，最新的Mali-G72可以帶來20%的性能提升和25%的功耗優化。
總而言之，下一代Exynos 9的直接競爭對手肯定是高通下一代旗艦產品驍龍845，而三星明年的旗艦也會保持三星晶片和高通晶片雙管齊下的節奏，至於誰者更強，或許到時候就可以見分曉。
No.3 蘋果A11
A11晶片，這枚10nm的蘋果下一代iPhone的核心，非常有可能仍然由台積電代工。由於從16nm工藝制程進入10nm領域，20%的運行速度提升和40%的功耗減少。而在蘋果加入其它一些晶片功能之後，我們有理由相信這將是又一次巨大的升級。
不過，由於蘋果的保密措施一項極為出色，因此目前為止，關於A11晶片的內容我們幾乎一無所知。不過根據業界猜測，A11或將延續A10 Fusion的設計。坦率地說，蘋果的晶片從來沒有弱過，因此新iPhone的出現會帶來更多“野獸”級體驗。
No.4 華為麒麟970
作為民族企業，華為的技術實力毋庸置疑，而且根據此前專業機構的測試，麒麟960也是唯一弱于高通驍龍835的晶片，因此這讓我們對於麒麟970的期待有更多一些。考慮到麒麟960已經配備在華為P10上，那麼麒麟970可能出現的時間點有望是2017年底或2018年。
不同于高通和三星的方案，麒麟970的設計可能基於ARM的A73/A53架構，當然這有一些耍無賴了。不過無論如何，這仍然將是一款值得期待的產品。
根據業界推測，麒麟970將支援802.11 a/b/g/ac Wi-Fi協定，UFS 2.1和MMC存儲，4x16位元記憶體模組。此外，麒麟970被傳將使用ARM的Heimdallr圖形架構。必須指出的是，這個並不是Mali-G72圖形單元，這是第二款基於ARM的Bitfrost架構的移動GPUC晶片。不過遺憾的是，目前並沒有太多關於Heimdallr圖形架構的資訊。
總而言之，麒麟970擁有“一身本領”，並且足以支撐起一款性能卓越的旗艦手機，不過希望舊核心架構不會帶來任何性能缺陷。
No.4 聯發科Helio X40
聯發科在國內的銷量簡直火爆的不要不要的，甚至在印度和其他一些亞洲國家亦是如此。必須承認，聯發科晶片的價格優勢極為明顯，而且帶來了較為不錯的性能體驗（雖然或許沒有驍龍處理器那般出色），不過也能支援諸如雙攝等超前的設計。
據消息人士透露，聯發科將於2018年第一季度正式開始量產一枚12nm工藝制程，12核心的新品晶片，命名為Helio X40，從而全面接替Helio X30。雖然相關資訊不多，但是聯發科下一代旗艦也將使用ARM最新的A75/A55架構，以及PowerVR圖像單元。
12核心之間的同步和協調顯然是聯發科首當其衝需要優化的，希望聯發科能夠最終帶來一枚較為出色的晶片，發揮12個核心的全部潛力。