如果要為今年的安卓陣營選擇一款最主流的旗艦級別處理器，那麼驍龍835是肯定不用往外摘的；儘管它剛剛推出沒多久，並且市面上幾乎就見不到幾款貨（目前僅有4款手機搭載該晶片），但是高通的研發並沒有停下腳步，下一代處理器845也開始露出端倪。
這一消息的起源，來自于高通官方的開發者平臺，SDM845與新發佈的630與660同時登陸了該平臺，頓時引起一陣轟動。而在這時，微博上的網友乾脆趁熱打鐵，扒出了845的全套參數。而將與845正面較量的，便是華為海思將於年底推出的麒麟970。
從這份參數表格可以看出，為了維持穩定的性能與進一步優化，高通並沒有急於提升處理器的工藝制程。而GPU終於由5系升級為6系，按照高通的慣例來看，這意味著它的性能將是530的兩倍左右。而麒麟970採用台積電的10NM FF工藝制程，CPU架構升級到A73,GPU方面則是搭載了ARM研發的下一代MALI系列產品---其開發代號為“海姆達爾”，它的性能和參數目前尚無可信情報。
至於兩款SOC的首發平臺，也是沒有什麼懸念的，麒麟970將會在今年年底與華為MATE10一起面世，而驍龍845則會隨小米7與S9一起登臺。兩款次世代SOC你更支持誰呢？不妨在評論裡留下你的看法吧。