5年前，22nm工藝曾被認為是工業極限，後來FinFET和FD-SOI應運而生。制程工藝的進步源於工業材料的升級以及生產技術的革新。如今台積電7nm晶片已開始試產，而且預期良率改善將相當快速。接下來的5nm將會在2019年上半年開始試產，進度相當神快。
對於試產的新一代7nm工藝晶片，台積電表示，相比自家的10nm工藝，工藝性能提升25%，功耗降低35%。台積電7nm工藝之所以進程神速，主要是它與10nm有95%的設備通用。按照台積電給出的規劃，2018年將開始大規模鋪開7nm工藝，第二代增強型7nm工藝會在2019年開始量產，到時候還會用上更為先進的EUV工藝。
有外媒在高通開發者中心獲得一張截圖，圖中出現了三款全新移動平臺，分別為SDM630、SDM660和SDM845，不過，目前高通已經將其火速撤下了。按照預期，高通下一代旗艦移動平臺驍龍845將採用7nm制程，有望交給台積電代工，而蘋果的A12也會使用這個工藝。不過依然要到明年才能看到相關產品，而今年10nm工藝才是主角，已經發佈的移動平臺有驍龍835、還有A11、麒麟970以及聯發科的Helio X30等。
