2014年9月，蘋果在發佈iPad Air 2時首次將eSIM卡的概念（又稱為“Apple SIM”）帶到了實際產品中。 2017年7月5日，第二屆eSIM技術與創新峰會在京召開，各行業專家和廠商代表全面探討eSIM從技術到產業生態的演進歷程與創新變革。 eSIM卡的概念就是將傳統SIM卡直接嵌入到設備晶片上，而不是作為獨立的可移除零部件加入設備中。
隨著物聯網終端形式的多樣化，無論是智慧家居，還是現有的物聯網應用，對嵌入卡的需求也將會越來越強烈。據相關機構預計，我國eSIM需求將在未來幾年逐步爆發。 移動在最近的2017CES Asia上，舉辦了“小模大智，和你連接未來”發佈會，推出了一款目前全球尺寸最小eSIM NB-IOT通信模組M5310，這也成為了此次的一大熱點。
據瞭解，eSIM可以分成三類，消費類、工業類和汽車類（車聯網）。 業內人士預測，消費電子因為規模比較大，可能會成為eSIM的下一個風口。不僅如此，eSIM卡可以大大提高智慧穿戴的防水性能病降低了產品尺寸，因此eSIM在智慧穿戴方面有著極廣的發展空間。
就eSIM設計來看，使用者僅需透過軟體操作即可切換不同服務，而無需一再更換實體SIM卡，對於使用者而言將可節省拆換SIM卡的麻煩。 從近期市場持續向5G連網技術靠攏情況下，eSIM設計預期也將成為重要發展規格。
雖然eSIM在產品方面已經取得了許多進展，但是還有許多問題尚待解決，例如，eSIM是嵌入式晶片，這意味著晶片更換成本會升高，尤其是在車聯網方面，車載通信設備更換eSIM可能意味著更換整個模組，費用將大大提升。這些問題還有待產業鏈進一步展開研究。 但是不可否認的eSIM取代SIM卡只是時間問題！