據DIGITIMES網站報導，市場消息人士透露，高通、聯發科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機晶片供應商，其中高通佔據著高端晶片市場，聯發科和展訊通信分享中端和低端晶片市場。
推出集成有Cat 10數據機的手機晶片較晚，對聯發科自2016年下半年以來的業績產生了負面影響。由於在手機晶片市場上大打價格戰，聯發科毛利率由近50%下跌至35%。
上述消息人士稱，借助有競爭力的10納米工藝Helio X30系列晶片，今年下半年聯發科將在智慧手機晶片市場東山再起。另外，即將發佈的有價格競爭力的產品，將説明聯發科改進其成本結構。
DIGITIMES表示，據悉，聯發科計畫今年晚些時候推出利用台積電12納米工藝製造的全新系列手機晶片。新款晶片將具有聯發科極具競爭力的性價比優勢。
消息人士指出，從今年上半年起，高通獲得了聯發科客戶的訂單，其中包括Oppo、vivo、小米和魅族。Oppo、vivo、小米都為它們的高端智慧手機配置了高通驍龍835晶片。
傳統上魅族逾90%智慧手機使用聯發科解決方案，目前已經把部分訂單給了高通。
DIGITIMES稱，借助6和4系列晶片，高通擴大了在中國中端和入門級智慧手機市場的存在。不過，由於高通提供的折扣低於中國競爭對手，它能否在中、低端市場上繼續“攻城掠地”還有待觀察。
借助其經濟的平臺，展訊通信在入門級智慧手機晶片市場仍然有競爭力，但在中端市場競爭力不如聯發科。據上述消息人士稱，領導2017年智慧手機晶片市場的，將仍然是高通、聯發科和展訊通信，三家公司將繼續擴大它們的主導地位。