晶片作為手機的心臟，一直是手機的技術核心和成本核心。因此，每個手機廠商都非常希望能夠擁有一顆屬於自己的手機晶片。不過，由於高昂的技術研發成本以及時間人力成本，導致此前只有蘋果、三星和華為三家手機廠商能夠使用自家晶片，無論是在產能、成本控制上，還是在系統優化升級上，都有著別的廠商沒有的優勢。
在 MWC 上，OPPO 發佈了拍照 5X 技術，讓業界感歎一個靠管道吃飯的公司，竟然還有這如此高的研發能力。而在今天，小米松果澎湃處理器的發佈，也給了業界驚喜。要知道，小米此前一直被稱為“山寨”手機廠商。
在發佈會上，雷軍難掩心中的激動之情。畢竟，在一塊只有手指甲大小晶片背後，足足消耗了小米二十八個月的研發時間，投入數十億元。在發佈會上，雷軍表示，做晶片九死一生，但晶片作為手機科技的至高點，是一家偉大的公司需要擁有的。而小米正是要做一家偉大的公司，必須要掌握核心技術。
2016 年，小米手機銷量遇到了滑坡，逐漸走下神壇，但此次自主研發晶片的發佈，可以說是給 2017 年開了個好頭，更像是厚積薄發的一種“爆發”。雷軍稱，松果澎湃處理器的背後足足用了整個研發團隊二十八個月的時間，這是一個看似不可能完成的任務，但是小米做到了。
此前，有消息稱，第一次做晶片的小米會將第一款產品定位於中低端市場。但是，雷軍對此回應稱，“市場上低端晶片已經做得比較成熟，松果澎湃處理器的目標就在於做可大規模量產的中高端晶片”。
據瞭解，澎湃 S1 處理器採用了 2.2G 四核 A53+1.4G 四核 A53 架構，官方宣稱大小核滿足智能預測，即時切換。同時，澎湃 S1 的 GPU 採用的是 Mali-T760，同等性能下，功耗減低 40%，官方稱其獨特的圖像壓縮技術，使得記憶體頻寬佔用減少 50%，動態影像處理功耗減少 15%。
此外，語音信號處理採用 32 位元高性能語音 DSP，支援 VoLTE，支持雙麥克降噪方案。而在 Modem 技術方面，澎湃 S1 採用了可升級的基帶，可通過 OTA 進行演算法升級，防偽基站功能和高鐵模式寫入了系統層。
根據發佈會現場雷軍給出資料，澎湃 S1 在安兔兔 6.0 整機的跑分為 64817 分，超過了高通驍龍 625 以及聯發科 P20 處理器的跑分。
耍猴、搶購難這些詞語曾經用來形容小米手機一機難購的狀態，更是直指小米手機“耍猴”行為。不過，這次，雷軍稱“小米不做 PPT 晶片”。在小米第一款處理器發佈的現場，小米正式發佈了搭載澎湃 S1 處理器的小米手機 5C，並且已經量產。
外觀設計方面，小米 5C 配備一塊 5.15 英寸 1080 P 螢幕，支援 2048 級亮度調節，主打輕薄設計，厚度為 7.09mm，重量為 135g，並採用超窄邊框設計，邊框寬度為 1.52mm。
硬體方面，除了搭載澎湃 S1 處理器之外，其記憶體採用 3GB+64GB 的設計，後置 1200 萬圖元 1.25μm 超感光相機，並配備了 2860mAh 電池，支援 9V 2A 快充。不過，受限於基帶方面的原因，小米 5C 只有移動版本，在一定程度上限制了用戶的選擇。
此外，作為一款定位中端位置的晶片，小米 5C 的售價也達到了 1499 元，3 月 3 日正式開賣。在發佈會的最後，雷軍表示，小米學習的是同仁堂的精神，絕對不做最便宜的手機，只做最高性價比的手機。
作為目前第四家獨立生產晶片處理器的手機廠商，小米這一路走來確實不易，但前面依舊有著更多的挑戰，比如 CDMA 專利授權，以及如何帶著自家晶片邁入高端市場的門檻。