近日舉行了“極大型積體電路製造裝備及成套工藝”活動，積體電路專項技術總師葉甜春對外表示，國產14nm工藝已經攻克難關，將在明年投入量產。
葉甜春強調，通過2萬科技工作者9年的艱苦攻關，終於研製成功14nm刻蝕機、薄膜沉積等30多種高端裝備和靶材、拋光液等上百種材料產品，性能達到國際先進水準，通過了大生產線的嚴格考核，開始批量應用並出口到海外，實現了從無到有的突破，填補了產業鏈空白。同時，製造工藝與封裝集成由弱漸強，技術水準飛速跨越，國際競爭力大幅提升。
此外，葉甜春還給出了接下來國產晶片的發展規劃，“十三五”將重點支援7-5nm工藝和三維記憶體等國際先進技術的研發。之前產業鏈給出的消息稱，中芯國際已經開始啟動7nm工藝制程研發，並與北方華創、中微建立了長期合作關係。目前，三星、TSMC及Intel已經完成了7nm工藝研發，準備在2018年後量產。
晶片強則產業強，晶片興則經濟興，沒有晶片就沒有安全。目前我國晶片的進口金額已經超越石油，當年斯諾登事件就已經敲響了警鐘，實現晶片國產化刻不容緩。然而廈門聯芯日前才宣佈量產28nm工藝，且28nm工藝還要落後兩三代水準，更不用說行業已經進入10nm量產階段了。
雖然聽到明年國產14nm的消息很興奮，然而科技部基本沒提14nm的工藝資訊，不得不讓人困惑這個14nm到底是什麼來頭，目前國內並不具備國產14nm的技術，和國外公司合作的14nm技術預計在2020年前量產，那麼明年量產的14nm到底是怎樣的呢？由於資訊不足，小編也不好亂做猜測，希望後續消息能帶來更詳細的工藝資訊吧。