7月12日，英特爾發佈全新一代至強處理器，採用Skylake-SP架構，命名上改為至強可擴展處理器（Xeon Scalable），取代之前的Xeon E/EP/EX。相比上代，新的至強處理器支持Omni-Path高速互聯架構（100Gbps）、萬兆網際網路、第三代ACX-512指令集、傲騰SSD。
有趣的是，至強可擴展處理器採用類似遊戲段位元來劃分產品型號，共有青銅（Bronze）、白銀（SiLver）、黃金（Gold）和白金（Platinum）四個子型號，未來會有最強王者型號嗎？規格上，至強可擴展處理器最高配置28核心56執行緒，介面為LGA 3647，系統記憶體最高支持6TB，TDP最高205W。
此前曾有外媒曝光過新版至強處理器的最高型號為Xeon Platinum 8180，28核心56執行緒設計，三級緩存高達38.5MB，主頻2.5GHz，TDP為205W。英特爾表示，新的至強處理器是業界十年來平臺技術上的最大進步，共創造了58項世界記錄，包括每個時鐘週期浮點性能提升兩倍，8K資料塊時壓縮速度可達100Gb/s等。
在不久前的臺北電腦展上，AMD發佈了代號為“那不勒斯（Naples）”的伺服器處理器EPYC，基於Zen架構設計，最高支持32核64執行緒，擁有32MB三級緩存，可支援八通道記憶體，最高支援4TB的記憶體。
從AMD發佈Ryzen處理器開始，英特爾就被澆滅了擠牙膏的熱情，並加入了AMD的處理器軍備競賽。雖然i9系列處理器性能有了很大提升，但新一代的X299主機板卻引來人們吐槽。此次全新至強處理器發佈，算是勉強跟上AMD的腳步，英特爾擠牙膏多年，要想正在應對來勢洶洶的AMD，還真得拿出點真本事來才行了。
科客點評：Intel和AMD開啟良性競爭，消費者仍然會是最大贏家，感謝AMD。