OFweek電子工程網訊 新的10nm FinFET製作工藝能給新一代移動處理器帶來諸多好處,但是在日前,我們卻得到了一個與之相關的壞消息。有報導稱,由於台積電10nm工藝的良品率低於預期,手機廠商可能會被迫將自己的新產品延期到今年二季度末甚至更晚時間發佈。
據報導,台積電所遭遇的良品率過低問題已經嚴重影響到了聯發科的產品計畫。後者剛剛才MWC展上發佈的新款高端處理器Helio X30,但它面向OEM的出貨目前已經被延期。雖然立刻就採用這款晶片的手機廠商並不多,但這個問題所困擾的也並不只有聯發科或台積電。
實際上,三星也遭遇到了相同的問題,Galaxy S8所採用的Exynos 8895及驍龍835都是10nm晶片,有傳聞稱,正是由於遭遇了良品率過低的問題,三星才把Galaxy S8的發佈時間推遲到了4月份。考慮到三星和高通在去年10月份就已高調宣佈自家10nm晶片的投產,本次傳來的消息不免讓人憂心忡忡。
除了較低的良品率之外,三星還對驍龍835擁有一定時間的獨家使用權。如此一來,配備這款處理器的智慧手機可能要等到今年3季度才會大規模上市。
相關文章
-
三星發佈Exynos 8895:10nm工藝+20核GPU
-
PC業務降級,英特爾伺服器晶片將率先採用10nm工藝
-
三星將推Exynos 9處理器 採用10nm工藝
-
聯發科Helio X30發佈:10nm工藝,GPU性能較X20提升2.4倍,二季度上市 | MWC 2017
-
聯發科十核Helio X30處理器正式商用:10nm工藝,二季度上市
-
聯發科為高性能處理器已盡力,10核10nm工藝的Helio X30來了
-
10nm工藝良品率不足:A11晶片可能會難產
-
驍龍835:10nm工藝/千兆級體驗!
-
10nm工藝全新升級 高通835晶片全面曝光
-
三星將代工驍龍835處理器 10nm工藝
-
華為P10將首發10nm工藝!麒麟970兇猛來襲
-
麒麟960處理器曝光 10nm工藝明年量產