北京時間3月9日消息，AMD推出全新Zen架構處理器Ryzen之後便收到了市場的追捧，緊接著AMD又面向伺服器市場推出了“Naples”32核晶片，可以說這是AMD全面向英特爾發起了挑戰。現在，AMD準備再接再厲幾乎在今年推出Zen 2、Zen 3等後續產品。
AMD曝光Zen 2晶片（圖片來自baidu）
今年2月的財報會議上，AMD就透露了Zen 2、Zen 3的後續規劃，新的Zen 2、Zen 3將會持續優化改進，提升性能，估計至少能再漲個15％。根據最新爆料，Zen第二代桌面產品的代號為“Pinnacle Ridge”，預計最快今年底發佈，最遲明年初上市。
雖然AMD並沒有透露具體規格，但肯定還是14nm工藝，頻率必然會有提升。按照AMD的說法，Zen 2/3都將繼續使用AM4封裝介面，保持平臺相容性。AMD此前也已確認，集成Zen架構的新一代APU也將在下半年面世，代號“Raven Ridge”。
另外，AMD的7nm產品計畫就已經浮出水面。AMD在2016年9月宣佈，將聯合Global Foundries開發7nm工藝制程，而協議的有效期從2016年開始到2020年，為期五年。根據合作協定，AMD在2020年底之前會繼續購買GF的晶圓，雙方還會合作推進7nm工藝研發。
這很可能預示，AMD的顯卡和CPU都將跳過10nm，直殺7nm。但雙方的採購協議並非排他性的，2017年開始AMD還會向其他代工廠採購晶圓，並為此向GF支付一定的款項。