說起手機元器件，最為要緊最為關鍵的，自然是核心處理器，在這個方面，最廣為人知的就是高通驍龍、聯發科、華為麒麟以及三星處理器，當然最近小米松果處理器的出現，給手機處理器行業又添了生力軍。
在特性方面，高通一直都是處理器中的獨孤求敗級別，也掌握了不少的核心專利；國產華為麒麟這兩年後來居上，慢慢開始在頂級處理器中站穩腳跟；而比較尷尬的就要數聯發科了，一直有一顆嚮往高端的心，無奈實力有限，總是在中低端手機上徘徊，好在聯發科雖然性能比不過高通驍龍，但是勝在廉價，所以活得也算是滋潤。
不過最近一則消息還是讓熱愛聯發科的用戶，尤其是魅族這樣的“聯發科代言人”，會有點心旌搖曳。據悉台積電正在和聯發科合作試產7nm的12核心處理器晶片，一旦投產，勢必在性能等各方面都要強於目前10nm的手機晶片。
台積電作為聯發科的老客戶，之前一直為聯發科生產處理器，比如此前聯發科的十核心旗艦級SoC，包括Helio X20、X23、X25、X27和X30五款，幾乎都來自台積電。
而前段時間有傳言稱，由台積電生產的10nm良率不佳，可能導致聯發科的Helio X30延期發佈，雖然隨後聯發科予以否認，稱Helio X30仍然準時出貨，只是今年上半年供貨會稍微緊縮，下半年就可放量供貨。不過大家對這個闢謠還不是很買帳。
在這個背景下，聯發科依然攜手台積電去衝擊7nm工藝制程、12核心的處理器，由此可以看出聯發科想要重返頂級的決心，也看得出來在多核心這個技術上，聯發科勢必是要一條路走到底了。
據稱，這款12核心7nm的處理器晶片將在2018年上半年上市，那作為聯發科的忠實用戶，估計魅族到時候一定是第一批嘗鮮者，不知道這一次會不會讓魅族借著聯發科的東風，再雄起一把呢？