聯發科X30是首批採用10納米制程工藝晶片之一，該晶片使用10核和三叢集架構，與上一代產品相比性能提升了35%，功耗降低50%，與此同時，聯發科的老對手高通，也發佈了10納米制程的高通驍龍835，從目前來看，聯發科X30獲得的青睞顯然不如高通驍龍835。
雖然目前10nm制程工藝晶片良率偏低，無論是聯發科和台積電，還是三星和英特爾都不能避免這個問題，但是為了搶佔更多的高端手機市場，聯發科和台積電準備在2017年第二季度投入台積電最新7納米制程技術，並且會將10核心的CPU變成12核心。
而根據台積電總經理劉德音表示，台積電目前7納米制程正在量產認證，本季度進入試產，並且預計將在2018年實現量產，面對聯發科和台積電，相信高通方面也不會毫無準備，就看2018年的新一代旗艦處理器之戰了。