聯發科在瘋狂堆核的道路上一路狂奔，繼商用量產首款10納米制成的十核處理器——Helio X30之後，聯發科又開始著手開發更先進的制程技術和更多的CPU核心。據外媒報導，聯發科的新處理器將首次集成12個CPU核心，預計2017年第二季度由台積電的7納米制程試產。
據悉，這顆採用7nm制程的新處理器將會搭載12個核心，採用全新設計的十二核三叢集架構（4×A73+4×A53+4×A35），在核心數量上遠遠領先業內同行，不過聯發科多核處理器，一直有1核工作多核圍觀的梗，不知道這一代7nm晶片能否逆襲？
目前採用4核心的驍龍821和膠水雙核的蘋果A10在性能上已經足夠強大，說明手機晶片的單個核心的性能仍然有挖掘潛力。聯發科為了平衡性能和電源效率，只能在堆核心的路上越走越遠。
台積電和三星都計畫在2018年初量產7納米處理器，這意味著12核處理器將在2018年上半年推出，不知道到時候，手握三星和聯發科兩張王牌的魅族能否就此翻身呢?我們拭目以待。