中國半導體奮起直追 材料及設備行業期待更多突破

OFweek電子工程網訊 近年來，大陸積體電路製造業務發展迅速，無論是國內的中芯國際、同方國芯、武漢新芯，還是國外的台積電、 Global Foundry 等晶圓製造龍頭企業都有在中國大陸建廠擴產的規劃，有利於國內晶圓製造的技術進步，並且從投資角度來看，上游的材料和設備行業有望在新建產能的熱潮下迎來快速發展機遇。
SEMI（國際半導體產業協會）發佈了最新的“全球晶圓廠預測報告”（World Fab Forecast），指出2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元，創下歷年新高，並預計2018年支出金額將達500億美元，突破2017年新高點。晶圓廠設備支出金額不僅持續創新紀錄，也可望連從2016年至2018年呈現連續3年的成長趨勢，且為1990年代中期以來首見。這勢必會帶動材料和設備的需求，而在這塊，國產又很大的替代空間。
中國大陸在建或者即將建的晶圓廠
半導體材料是半導體產業的重要原材料，位於半導體產業鏈的上游，是製作電晶體、積體電路、電力電子器件、光電子器件的重要基礎材料，支撐著通信、電腦、資訊家電與網路技術等電子資訊產業的發展。
半導體材料是晶片製造環節和封裝測試環節
按產業鏈工藝環節可以將半導體材料分為晶圓製造材料和封裝材料。
晶圓製造的主要流程
半導體材料分類一覽表
近年來， 隨著半導體產業鏈往大陸轉移，中國大陸半導體材料的市場規模呈現穩步上升的趨勢，2015 年市場規模達到 61.2 億美元，位列全球第四，較 2014 年同比增長約 2%，遠高於全球市場規模的平均增長水準。