台積電TSMC是全球最大的晶圓代工公司，2016年營收接近300億美元，佔據全球代工市場60%的份額，這主要得歸功於他們在先進制程工藝上的領先，這幾年來他們的28nm、20nm及16nm工藝功不可沒。在下一代HPC晶片市場上，TSMC也有可能搶奪更多機會，包括NVIDIA、高通的新一代高性能計算晶片都會使用TSMC的16nm、12nm或者10nm工藝，有意思的是NVIDIA去年公佈的Xavier SoC處理器現在說是使用12nm工藝，但去年發佈時NVIDIA提到它是16nm工藝的。
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援引臺灣工商時報的報導稱，TSMC最近獲得了NVIDIA及高通的新一代HPC晶片訂單，主要包括：
·高通的Centriq 2400處理器，48核ARM架構，使用的是TSMC的10nm工藝（高通10nm手機處理器是三星代工，伺服器版又轉回TSMC了）。
·NVIDIA最近發佈的Jetson X2平臺的Tegra處理器，CPU是4個A57+2個丹佛核心組成，GPU則是256個Pascal架構CUDA核心，使用的是16nm FinFET工藝。
·NVIDIA新一代Volta GPU，這個主要是用於Xavier SoC處理器的，針對自動駕駛及AI運算市場，它將使用TSMC的12nm工藝。
TSMC的12nm工藝跟GlobalFoundries的12nm FD-SOI工藝不同，它實際上是現有16nm工藝的改進版，TSMC的16nm已經有標準版、Plus及FPC三個改良版，而12nm原本是作為第四種改進版的，具有更低的漏電流及成本，但是TSMC最終決定改個名字——說白了其實TSMC的12nm還是行銷做的好，16nm工藝優化版改個名而已，畢竟GF都出了12nm FD-SOI工藝了，TSMC覺得自己不能吃虧。
至於原文說的這個Volta GPU和Xavier處理器，去年歐洲的GTC大會上NVIDIA宣佈它是基於16nm FinFET工藝的，但是現在來看很有可能使用12nm工藝，畢竟Volta GPU發佈時間還早，最快也是今年底在HPC市場等市場才能首發，消費級的得是2018年春季了。