高通的 Snapdragon “驍龍”系列處理器業務正不斷壯大當中，目前整個移動設備市場，Snapdragon 820 和 Snapdragon 825 可以說是最被認可的旗艦移動晶片，其他中低端市場也被大量高通 Snapdragon 晶片攻佔。鑒於業務平臺發展勢頭良好，3 月 16 日高通在這 Snapdragon 處理器發佈十年之時，正式宣佈 Snapdragon 不再是處理器產品線，而是“平臺”。
簡單的說，未來當我們談及“高通驍龍”的時候，不再是指“Snapdragon 處理器”，而是稱之為“高通 Snapdragon 移動平臺”。這就表示，高通正在重塑自家的“驍龍”品牌形象，而且長期以來高通所提供的 Snapdragon 處理器，本質上就是一個完整的平臺，而並非單單指晶片本身。
當然了，實體硬體晶片肯定是不變的， Snapdragon 835 仍會是驍龍系列移動處理器，只不過高通強調，Snapdragon 835 不是一枚晶片那麼簡單，因為它是一枚 SoC 系統級的晶片，包含了 CPU、GPU、數據機、ISP、DSP、RF 前端、Aqstic 音訊 DAC、快速充電模組、觸控控制器模組、指紋技術模組和連線性模組等等，諸多部分協同工作才組成了完整的晶片，這一整套解決方案其實就是一個平臺。
高通認為，過去人家一直說的 CPU 實在是一種誤讀，今天澄清重新叫做“平臺”才比較合理，因為本質上高通 Snapdragon 確實是一個能夠讓移動設備處理、連接和傳遞資料到中端使用者的平臺，包含了硬體、軟體和服務。
最後高通表示，未來只有高端的移動平臺會稱之為“Snapdragon 移動平臺”， 而入門級別的 Snapdragon 200 將完全撤出“Snapdragon 移動平臺”的歸屬。也就是說，目前 Snapdragon 800、600、400 和 200 系列處理器，只有 Snapdragon 800、600 和 400 可以稱之為“ Snapdragon 移動平臺”，而 Snapdragon 212、210、208 這些只是普通的處理晶片。
看起來有點混亂，但我們只要知道高通開始強調“Snapdragon 移動平臺”就好了，未來如何命名更多產品或新產品的叫法，我們跟著高通即可。