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驚!繼續華為小米後 魅族將聯手德儀TI打造自主晶片?

目前國產手機廠商中,能夠擁有自主晶片研發並實現量產的只有兩家,一是華為,二是小米。現在來看,魅族可能會成為第三家能夠提供自主晶片的手機廠商。根據業內人士爆料稱,魅族正與德州儀器 TI 展開合作,計畫聯手開發針對智慧手機設計的處理器晶片。

眾所周知,國產魅族長期以來的晶片合作夥伴都是聯發科,大量機友認為魅族是最出色的“MTK芯打磨大師”。不過,近年機友對此感到十分厭倦,甚至是嘲笑,因為聯發科的晶片在實際表現不如同級別的高通晶片,無論是性能還是能效水準都與宣傳有較大落差。好在魅族年初搞定高通的官司,今年有望開始研發驍龍晶片的機型了。

當然,魅族可能並不滿足於此。其實去年年底的時候,就曾傳出魅族在珠海與德州儀器 TI“商討”聯手研發第一代手機處理器事宜的消息。因為 TI 擁有非常豐富的手機處理器設計經驗,其設計的 SoC 穩定性強、相容性好、發熱與體積控制也非常合理,憑藉著這些優勢,TI 早期憑藉 OMAP 晶片也在手機處理器市場上斬獲了不少市場份額,魅族借助 TI 實力打造獨立晶片理想上十分豐滿。

不過,TI 在 2012 年早就已經退出智慧手機晶片行業競爭了,目前主要產品有兩大類,分別是嵌入式處理器和類比與電源管理元件,而且後者業務佔據整體營收近八成。關鍵是,近年來也從未有過 TI 重返或再度投入手機晶片研發的跡象,反而更多專注于車用電子、物聯網、量測儀器、醫療和工業等領域的發展。

所以,很多分析人士表示,TI 與魅族合作的機會不多,而且可能性相當小,打造晶片不是擁有 TI 的晶片經驗和 IP 資源就行,還要在性能和制程上領先,若不是高端晶片以及 20 納米之內的制程根本無任何競爭優勢。魅族肯定沒有機會使用最先進的工藝制程,蘋果高通這些大客戶必然搶單,而高端晶片沒有良好的工藝更是無從談起。

另一個關鍵問題是,TI 早期之所以退出手機晶片的競爭,主要原因之一就是涉及到基帶通信專利,此類專利幾乎被高通壟斷,如果魅族考慮 TI 合作晶片,同樣還要繼續向高通繳納授權和專利費,那為何不直接用高通芯完事呢?畢竟高通都是買基帶送 AP 解決方案,一次性解決所有問題。