小米6包裝諜照洩露 配置全曝光

三星S8已經在美國發佈了，相信不久之後也將會在國內舉辦一場國內的新品發佈會。隨著發佈日期的臨近，小米6也不甘寂寞，更希望能搶在三星S8之前在國內首發驍龍835處理器的旗艦機。剛剛雷軍也在直播中表示小米6馬上就要發佈。

如今微博上再次出現了小米6的諜照，這次為小米6的手機包裝盒底部。照片上我們可以看到小米6的一些詳細配置，小米6採用5.15寸全高清顯示幕，2.5D螢幕，搭載高通驍龍835處理器，12000萬大圖元後置攝像頭，400萬前置大圖元攝像頭，全金屬機身，3200mah大電池。支援中國移動聯通電信全網通4G網路。

這與之前曝光的參數大致相同，只是無更多細節曝光，從核心配置來看，小米6和三星S8基本看齊，但售價肯定要比S8便宜不少，米粉們是時候充值一下信仰了吧。