麒麟970十月到：華為約戰蘋果三星

隨著10nm工藝的驍龍835處理器新機陸續問世，華為何時推出全新麒麟處理器來應對，自然也成了不少關心的話題。而根據網友在微博的最新爆料稱，華為下代麒麟970處理器將採用10nm FinFET工藝，並在處理器架構方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，預計將在今年十月份連袂華為Mate 10與我們正式見面。

此前據業內人士披露，華為Mate 10也將會去除3.5mm耳機插孔，而改用USB-C介面來連接耳機，並且有可能具備防水功能和採用全面屏設計，主要鎖定的競爭對手將是iPhone 8和三星GALAXY Note 8等機型。

而今年第四季也傳出高通還有驍龍845處理器推出的消息，另外也有消息稱下一代iPhone將會使用A11晶片。如果消息準確的話，iPhone 8和三星GALAXY Note 8會今年年底的出現，到時不僅要拼處理器還要拼設計和功能。看來年底的手機大戰會很精彩。

你們看好哪一部手機和處理器呢？